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feicici0920

新虫 (初入文坛)

[求助] 单晶硅的弹性模量和泊松比已有1人参与

下载了中国材料工程大典第8卷,可是解压不了,急用,哪位有时间帮我找一下,谢啦~~
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hyde841008

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

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感谢参与,应助指数 +1
feicici0920: 金币+50, ★★★★★最佳答案 2014-03-12 13:48:58
Thermal expansion        (25 °C) 2.6 μm·m−1·K−1
Speed of sound (thin rod)        (20 °C) 8433 m·s−1
Young's modulus          130-188 GPa
Shear modulus         51-80 GPa
Bulk modulus               97.6 GPa
Poisson ratio          0.064 - 0.28

http://silicon.mhopeng.ml1.net/Silicon/
2楼2014-03-12 09:41:27
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