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新手求助,关于光电流测试和其原理实在不太明白 已有1人参与
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亲们好,有几个问题搞不清楚,文献里说的也不详细,特此请教! 首先是测光电流时为什么要加偏压,加正偏压和加负偏压的标准怎么定的?而加的数值大小又是以什么来判断? 其次是光催化制氢的原理文献和资料中已有很多描述,但我想清楚的知道电极间的反应原理变化,而不只是材料本身价带导带(电子、空穴)的理论作用,特别是P型半导体和N型半导体的原理上有没有什么差异? |
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为什么加电压 光电催化反应中,通过恒电位仪施加的电压对光电催化反应有重要的作用。大量的研究结果表明,在没有外加电压仅有光照或无光照仅加电压时,有机物的浓度随时间的变化比较微弱,说明光电催化反应必须用大于TiO2 (锐钛型)禁带宽度能量(Eg=32eV)的光源激发产生电子和空穴,然后利用外加的电压使电子和空穴分离,才能达到光电催化的目的。 关于正向与负向偏压 这个是根据外加电压和光生电压的方向判定的。方向一致为正,相反为负。 光催化反应原理 根据以能带为基础的电子理论,半导体的基本能带结构是:存在一系列的满带,最上面的满带称为价带(valenceband,VB);存在一系列的空带,最下面的空带称为导带(conductionband,CB);价带和导带之间为禁带。当用能量等于或大于禁带宽度(Eg)的光照射时,半导体价带上的电子可被激发跃迁到导带,同时在价带产生相应的空穴,这样就在半导体内部生成电子(e-)空穴(h+)对。锐钛型TiO2的禁带宽度为32eV,当它吸收了波长小于或等于3875nm的光子后,价带中的电子就会被激发到导带,形成带负电的高活性电子ecb,同时在价带上产生带正电的空穴h+vb。由于半导体能带的不连续性,电子和空穴的寿命较长,在电场的作用下,电子与空穴发生分离,迁移到粒子表面的不同位置。它们能够在电场作用下或通过扩散的方式运动,与吸附在半导体催化剂粒子表面上的物质发生氧化或还原反应,或者被表面晶格缺陷捕获,也可能直接复合。空穴和电子在半导体TiO2催化剂粒子内部或表面光催化氧化反应机理如图31所示。图32是锐钛矿相纳米TiO2电子空穴的电势与一些常用的氧化还原电对的电极电势比较。可以看出,光生空穴的电势大于30eV,比KMnO4、Cl2、O3甚至比F2的电极电势还高,具有很强的氧化性。空穴能够同吸附在催化剂粒子表面的OH- 或H2O发生作用生成·OH。·OH 是一种活性更高的氧化物种,能够无选择地氧化多种有机物并使之矿化,通常认为是光催化反应体系中的主要活性氧化种。光生电子也能够与O2发生作用生成HO2·和O-2·等活性氧类,这些活性氧自由基也能参与氧化还原反应。 楼主啊,其实我根本不懂这些,我是学物理的,以上内容纯粹copy,请您自己判断哦。 |
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