| 查看: 1014 | 回复: 13 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
[求助]
保护浆料可行性
|
||
| 我们想开发一种保护浆料,用于保护贴片元件2个电极的银面, 需要有导电环氧银浆的工艺性, 即是单组分、中高温、快速固化的环氧体系，又需要保护银面，保护浆料浸涂到银面上后，再喷涂玻璃，在700度烧玻璃时可以阻隔或吸收熔融的玻璃，防止玻璃渗透到银上，打算加入片状的镍粉进行阻隔，配制类似于防腐涂料结构的浆料，请各位牛人分析可行性，或是推荐有没有此功能的产品？ |
回复此楼» 本帖已获得的红花（最新10朵）
zhby1985» 猜你喜欢
0805求调剂
已经有5人回复
-
342求调剂
已经有7人回复
-
调剂
已经有6人回复
-
一志愿北京科技大学085601材料工程英一数二初试总分335求调剂
已经有3人回复
-
273求调剂
已经有4人回复
-
339求调剂
已经有3人回复
-
267求调剂
已经有7人回复
-
070300化学279求调剂
已经有11人回复
-
318求调剂
已经有3人回复
-
309分085801求调剂
已经有4人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- 环境保护科普教育基地可行性研究报告求指点
已经有3人回复
- 求助环氧树脂基废玻璃钢粉填充模压成型料可行性
已经有15人回复
10楼2014-02-26 17:41:56
2楼2014-02-24 16:48:40
abooo
木虫 (著名写手)
- IN-EPI: 1
- 应助: 46 (小学生)
- 贵宾: 0.143
- 金币: 4859.2
- 散金: 1290
- 红花: 17
- 沙发: 3
- 帖子: 1733
- 在线: 276.3小时
- 虫号: 429701
- 注册: 2007-08-05
- 性别: GG
- 专业: 高分子物理与高分子物理化
3楼2014-02-25 08:29:13
4楼2014-02-25 23:58:03
