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保护浆料可行性
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| 我们想开发一种保护浆料,用于保护贴片元件2个电极的银面, 需要有导电环氧银浆的工艺性, 即是单组分、中高温、快速固化的环氧体系，又需要保护银面，保护浆料浸涂到银面上后，再喷涂玻璃，在700度烧玻璃时可以阻隔或吸收熔融的玻璃，防止玻璃渗透到银上，打算加入片状的镍粉进行阻隔，配制类似于防腐涂料结构的浆料，请各位牛人分析可行性，或是推荐有没有此功能的产品？ |
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木虫 (著名写手)
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3楼2014-02-25 08:29:13
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