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H65铜基片与压电陶瓷胶合后，360℃焊接频率下降
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| 各位，我的压电片H65铜基片直径大约为10mm, 厚度0.4mm左右，与压电陶瓷胶合后形成具有一定频率的压电片，频率约40KHz，频率是由材料的尺寸及材质决定，为什么压电片一经焊接，频率会下降7-10KHz?做过实验，如果不加热不导电银胶焊接，频率没有变化。正常的焊接温度为360℃，这是怎么回事，怎么解决。 |
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