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H65铜基片与压电陶瓷胶合后,360℃焊接频率下降
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| 各位,我的压电片H65铜基片直径大约为10mm, 厚度0.4mm左右,与压电陶瓷胶合后形成具有一定频率的压电片,频率约40KHz,频率是由材料的尺寸及材质决定,为什么压电片一经焊接,频率会下降7-10KHz?做过实验,如果不加热不导电银胶焊接,频率没有变化。正常的焊接温度为360℃,这是怎么回事,怎么解决。 |
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