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北京神州龙芯集成电路设计有限公司（国产CPU芯片发源地）IC数字后端设计工程师高薪招�
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如果您对以下职位比较有兴趣，请将简历发送至邮箱hr@china-cpu.com，期待您的加入 IC数字后端设计工程师 工作职责： 1、负责SOC芯片数字从netlist到GDSII的物理设计流程； 2、负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等； 3、负责前端设计组设计交互，实现前后端的设计收敛和优化。 任职要求： 1、 电子或计算机等相关专业硕士及以上学历，两年年以上相关开发经验； 2、 熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程； 3、 熟悉IC Compiler/SOC Encounter/Astro/Calibre等物理设计工具的使用； 4、 具备如下一至多项专业技能者优先： a) 具有高速/低功耗电路后端设计经验； b) 具有65nm及以下工艺流片经验； c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法； d) 熟悉Flipchip芯片设计。 5、 熟练使用UNIX/LINUX操作系统，具备良好的perl/shell脚本编程能力； 6、 良好的团队精神，为人正直，工作态度端正，责任心强。 |
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