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北京神州龙芯集成电路设计有限公司(国产CPU芯片发源地)IC数字后端设计工程师高薪招�
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如果您对以下职位比较有兴趣,请将简历发送至邮箱hr@china-cpu.com,期待您的加入 IC数字后端设计工程师 工作职责: 1、负责SOC芯片数字从netlist到GDSII的物理设计流程; 2、负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等; 3、负责前端设计组设计交互,实现前后端的设计收敛和优化。 任职要求: 1、 电子或计算机等相关专业硕士及以上学历,两年年以上相关开发经验; 2、 熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程; 3、 熟悉IC Compiler/SOC Encounter/Astro/Calibre等物理设计工具的使用; 4、 具备如下一至多项专业技能者优先: a) 具有高速/低功耗电路后端设计经验; b) 具有65nm及以下工艺流片经验; c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法; d) 熟悉Flipchip芯片设计。 5、 熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的perl/shell脚本编程能力; 6、 良好的团队精神,为人正直,工作态度端正,责任心强。 |
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