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ssfantasy

银虫 (正式写手)

[求助] Cu表面处理 已有1人参与

Cu表面在CVD腔体内进行N2 PLASMA后出现小鼓包，请问这种铜的小鼓包是铜析出么？什么原因会导致铜的析出呢？
Al也会产生小鼓包，Al的热膨胀系数是23.5，Cu的是17.0，是不是由于热膨胀系数比较大引起的呢，在高温状态下应力释放呢？

[ Last edited by ssfantasy on 2014-2-7 at 11:45 ]
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挣点钱真不容易
1楼 2014-02-07 10:36:39
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer
引用回帖:
3楼: Originally posted by ssfantasy at 2014-02-09 13:56:08
现在我觉得Al的可能是因为热胀系数很大，导致的应力释放，Cu的热胀系数也不小，所以现在想把这两个考虑是同一个原因。请问你说得气体脱溶蚀什么机理呢？对于Al来说，N原子扩散入Al为什么会导致表面凸起呢？...

若是热胀的问题，就会整体变大变长，不会局部鼓包。我之所以说铜可能是气体脱溶，是因为铜经电解后晶格中很容易溶进氧原子，若精炼质量不好，氧原子的含量会较高。看看纯铜的牌号就知道了。而铝则是另一回事了，由于化学性质活泼，高温下晶格会吸收单原子并和氮发生反应，导致体积变大。不过这都是猜测，要用一起进行检测来检验猜测是否正确。
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4楼2014-02-09 14:56:30
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与，应助指数 +1
sddtc888: 金币+1, 感谢应助，欢迎常来！ 2014-02-08 23:12:53
ssfantasy: 金币+1, ★★★很有帮助, 谢谢回帖呀 2014-02-09 13:53:04
Cu表面在CVD腔体内进行N2 PLASMA后出现小鼓包，这应该是表皮下的气体脱溶造成的吧。而铝由于性质活泼，应该是N原子扩散进入铝基体造成的吧。
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2楼2014-02-08 21:54:31
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ssfantasy

银虫 (正式写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by peterflyer at 2014-02-08 21:54:31
Cu表面在CVD腔体内进行N2 PLASMA后出现小鼓包，这应该是表皮下的气体脱溶造成的吧。而铝由于性质活泼，应该是N原子扩散进入铝基体造成的吧。

现在我觉得Al的可能是因为热胀系数很大，导致的应力释放，Cu的热胀系数也不小，所以现在想把这两个考虑是同一个原因。请问你说得气体脱溶蚀什么机理呢？对于Al来说，N原子扩散入Al为什么会导致表面凸起呢？
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挣点钱真不容易
3楼2014-02-09 13:56:08
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