| 查看: 572 | 回复: 1 | |||
[求助]
请问利用ANSYS软件分析复合材料温度场的文章投哪些CSCD的期刊比较好？？ 已有1人参与
|
| 我比较急，做好能赶在3月底之前能接受，谢谢多多提供意见！！！ |
回复此楼» 猜你喜欢
353求调剂
已经有7人回复
-
求调剂
已经有7人回复
-
材料化工306分找合适调剂
已经有11人回复
-
调剂
已经有8人回复
-
工科求调剂
已经有13人回复
-
复试调剂
已经有5人回复
-
一志愿北京化工085600 310分求调剂
已经有11人回复
-
一志愿北京2，材料与化工308求调剂
已经有10人回复
-
0817化学工程与技术求调剂，一志愿中海洋319
已经有9人回复
-
一志愿电子科技大学085600材料与化工 329分求调剂
已经有6人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- 用ANSYS进行热结构分析时，温度场温度超过材料参数，对模拟结构有什么影响？
已经有4人回复
- ANSYS如何把已做出结构分析的结果倒入温度场分析中？
已经有12人回复
doc2012
金虫 (小有名气)
- 应助: 14 (小学生)
- 金币: 2434.5
- 红花: 2
- 帖子: 195
- 在线: 50.7小时
- 虫号: 1582339
- 注册: 2012-01-18
- 性别: GG
- 专业: 金属功能材料
2楼2014-01-12 21:38:33
120