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wanghuicsu

金虫 (小有名气)

[求助] 做铝基复合材料,通过搅拌加SiC,SiC大部分都附着在坩埚表面。已有4人参与

在氩气保护下通过搅拌的方式加SiC,搅拌之后SiC大都附着在坩埚内壁,没有分散在铝熔体中。谁做过的帮忙给点意见,应该怎么做才能使颗粒分散在吕熔体中呢?十分感激!!!
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身背两杆枪……
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woshiyizhi

铁虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

★ ★
wanghuicsu: 金币+2, 有帮助 2014-01-07 08:53:07
铸造法制备颗粒增强金属基复合材料润湿性问题很关键,如果你的基体金属是合金的话推荐半固态搅拌法做,即溶液温度在固液相之间,这样的话颗粒与溶液不容易分离,再高速搅拌。。。总之做到20wt%以上很困难
the truth is what it is,not what you see
10楼2014-01-06 15:18:51
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cmh09

金虫 (正式写手)


【答案】应助回帖


感谢参与,应助指数 +1
wanghuicsu: 金币+1, 有帮助 2014-01-07 09:05:25
你这个用的是什么材质的坩埚。可以试试氮化硼坩埚,和金属及众多陶瓷材料都不会粘结反应。使用温度2000度。
2楼2014-01-04 10:12:44
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wanghuicsu

金虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by cmh09 at 2014-01-04 10:12:44
你这个用的是什么材质的坩埚。可以试试氮化硼坩埚,和金属及众多陶瓷材料都不会粘结反应。使用温度2000度。

我用的普通的石墨坩埚,搅拌之后SiC很多附着在坩埚表面上,没有进入熔体,导致制备不成功。
身背两杆枪……
3楼2014-01-04 13:27:06
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer


【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
wanghuicsu: 金币+2, 有帮助 2014-01-06 08:58:25
引用回帖:
3楼: Originally posted by wanghuicsu at 2014-01-04 13:27:06
我用的普通的石墨坩埚,搅拌之后SiC很多附着在坩埚表面上,没有进入熔体,导致制备不成功。...

这可能是由于铝液的表面张力太大了,导致碳化硅粉体不能润湿铝液,两者密度又不同,因此不好加进去。设润湿角为θ,则由液滴力的平衡关系:
   Cosθ=[σsg-σsl]/σlg,
     其中,σsg、σsl、σlg分别为固-气、固-液、液气界面的表面张力。
   要想润湿,就要使θ变小,那就只有降低σsg,同时增加σsl和σlg了。
4楼2014-01-04 23:31:47
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