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batmanhoho

金虫 (正式写手)

引用回帖:
19楼: Originally posted by gxytju2008 at 2013-12-30 15:05:59
不是的,如果是两相的话应该能看到分界线的,你只是要用EDS证明那两边是你要的东西就可以,冷冻切片没有必要,你的样品不含水,也不是很软的材料,很难正好从颗粒中心切开的,磨的话你可以找,一个面上总会有一些颗 ...

这个MgF2层是Mg颗粒的表面而已呀,就是说基体是看不见的,所以才想弄出截面来看看情况。 我觉得切片靠谱点是因为我的样品是几个um级别Mg,是很软的东西,磨的话很容易出很多划痕,就算抛光估计也不会很理想,这样如果sem上高倍的话,就不知道是否能够看到良好的截面。切片的话,截面估计会好看点。
这个包埋能不能稍微介绍下。。。是不是就是类似镶样? 主要是用什么东西包埋呢?
我问了下生物那边的朋友,但是他说可能他那切片机都是专用的,就是怕污染。。。
21楼2013-12-30 16:25:44
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batmanhoho

金虫 (正式写手)

引用回帖:
20楼: Originally posted by surface97 at 2013-12-30 15:51:01
楼上说的不错,可以包袱后直接上切片机,树枝的话用TEM切片用的那种

tem切片机是要专门买的吧,估计是用不上了。。。谢谢啊
22楼2013-12-30 16:26:54
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surface97

金虫 (小有名气)

引用回帖:
22楼: Originally posted by batmanhoho at 2013-12-30 16:26:54
tem切片机是要专门买的吧,估计是用不上了。。。谢谢啊...

TEM 切片机 可能还不行,有点收集样品要在水里,因为切片太薄太小。你可以找一些收费切样的地方,不会很贵。自己组里的机器肯定怕污染的。
看一下这个帖子,SCI论文一点通:http://emuch.net/bbs/viewthread.php?tid=6697689
23楼2013-12-30 16:31:46
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)

引用回帖:
21楼: Originally posted by batmanhoho at 2013-12-30 16:25:44
这个MgF2层是Mg颗粒的表面而已呀,就是说基体是看不见的,所以才想弄出截面来看看情况。 我觉得切片靠谱点是因为我的样品是几个um级别Mg,是很软的东西,磨的话很容易出很多划痕,就算抛光估计也不会很理想,这样如 ...

我们这生物系有自己的,公共实验室有一般大家可以用的,切片机很常见的,我没说基地啊,我说你MgF2和Mg有可能之间能看到界面或者一类的,Mg已经不算多软了,毕竟是金属,划痕肯定会有,但是划痕级别也是微米级的,如果你上到很高倍反而可以找到看不到的地方,另外这个如果手法好的话也不是很明显的,切也会有切得痕迹的,不可能达到nm级别平整,建议你别乱想了,先包埋以后磨一次或者切一次试试看再说,然后根据图再想办法。镶和包指的差不多的,用啥东西这个很多,树脂一类的,环氧啥的
24楼2013-12-30 16:32:14
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yehesuifeng

金虫 (著名写手)

引用回帖:
18楼: Originally posted by batmanhoho at 2013-12-30 14:54:05
FIB果断是太贵了,我也觉得磨非常不靠谱。。。
感觉切片的话,会好很多的样子,请问一下有什么办法能切很薄的切片的吗?类似楼下提到的冷冻切片?...

这个建议直接咨询测试中心的老师。他们最有经验。而且,别处能做的,不一定你们自己测试中心也能做。所以,问他们最靠谱。
另外,用聚丙烯酸甲酯镶嵌之后磨样也可以作为最后的补救方法。多做一些样品,在SEM上慢慢找,也有可能遇上你想要的东西。
天天上一次小木虫!
25楼2013-12-30 16:36:09
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leejunney

木虫 (正式写手)

鹏城闲人

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
batmanhoho: 金币+5, 有帮助, 谢谢回帖 2014-01-02 16:39:13
引用回帖:
10楼: Originally posted by batmanhoho at 2013-12-30 10:51:40
刚去查了一下,等离子切割感觉不像是针对这些很微纳米的加工的方法。。。我不太懂,感觉而已。
请问你原来这样做过吗?做过的话还请多多指教啊~有什么要注意的之类的。...

之前做过的是粒径10um左右的材料,切的时候没什么需要特别注意的,尽量将粉末多粘一些,想切的很均匀也挺难,拍SEM时候需要自己选择切的较好的位置。
我每天都在努力着~为着有一天所有的爱我的人和我爱的人能以我为荣~~aza
26楼2013-12-31 10:11:04
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batmanhoho

金虫 (正式写手)

引用回帖:
24楼: Originally posted by gxytju2008 at 2013-12-30 16:32:14
我们这生物系有自己的,公共实验室有一般大家可以用的,切片机很常见的,我没说基地啊,我说你MgF2和Mg有可能之间能看到界面或者一类的,Mg已经不算多软了,毕竟是金属,划痕肯定会有,但是划痕级别也是微米级的, ...

恩,我准备拿去冷镶之后抛光看看了,MgF2外层是长的很完全的,因为基本上算是Mg+HF反应的,不太可能会有这么大的缝~~谢谢你啊
27楼2014-01-02 16:38:40
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batmanhoho

金虫 (正式写手)

引用回帖:
25楼: Originally posted by yehesuifeng at 2013-12-30 16:36:09
这个建议直接咨询测试中心的老师。他们最有经验。而且,别处能做的,不一定你们自己测试中心也能做。所以,问他们最靠谱。
另外,用聚丙烯酸甲酯镶嵌之后磨样也可以作为最后的补救方法。多做一些样品,在SEM上慢慢 ...

好的好的,准备去磨磨试试了,谢谢啊~
28楼2014-01-02 16:39:02
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batmanhoho

金虫 (正式写手)

引用回帖:
26楼: Originally posted by leejunney at 2013-12-31 10:11:04
之前做过的是粒径10um左右的材料,切的时候没什么需要特别注意的,尽量将粉末多粘一些,想切的很均匀也挺难,拍SEM时候需要自己选择切的较好的位置。...

我问过做等离子切割的,他说切的过程中很容易氧化的,因为线切割之类的还有冷却,这个没有冷却,也切不了很薄。。。我的粉不多,很厚的话有点划不来,不知道你当时具体是怎么进行的呢?
29楼2014-01-02 16:40:44
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batmanhoho

金虫 (正式写手)

引用回帖:
23楼: Originally posted by surface97 at 2013-12-30 16:31:46
TEM 切片机 可能还不行,有点收集样品要在水里,因为切片太薄太小。你可以找一些收费切样的地方,不会很贵。自己组里的机器肯定怕污染的。...

可以换成其他溶液的吧,而且也不用切那么薄,,,切那么薄反而感觉不好用~tem的离子减薄你有了解吗?能不能用呢?
30楼2014-01-02 16:42:54
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