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zhangrenfa银虫 (小有名气)
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[求助]
，讨论电镀，轧制，电焊三各工艺形成的铁铜界面对导电性能的影响？
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，讨论电镀，轧制，电焊三各工艺形成的铁铜界面对导电性能的影响？ 考试出了这样的题目要怎样解答？？ |
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peterflyer 
木虫之王 (文学泰斗)
peterflyer
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【答案】应助回帖
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感谢参与，应助指数 +1
zhangrenfa: 金币+5, ★★★很有帮助 2013-12-09 08:56:39
感谢参与，应助指数 +1
zhangrenfa: 金币+5, ★★★很有帮助 2013-12-09 08:56:39
| 根据以往学过的知识，个人认为，电镀上的铜铁界面的电阻率最大，焊接的次之，轧制的最小。电镀层与基体的结合最差，其间不可避免低夹杂有微小气泡和孔洞，界面接触电阻大，因此电阻率最大；焊接界面由于属于铸造组织，晶粒粗大，存在成分偏析、组织疏松和柱状晶，对导电不利，但两相已相互扩散进对方基体，气孔少，结合牢固，因此电阻率好于电镀的；轧制形成的界面晶粒组织均匀、细小、等轴，不存在空洞、气孔和疏松，两者也相互扩散进对方基体，成分偏析小，晶体结构也最为规整，因此电阻率最小。 |
2楼2013-12-08 20:48:22
zhangrenfa
银虫 (小有名气)
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3楼2013-12-09 08:57:00