| 查看: 590 | 回复: 2 | ||
zhangrenfa银虫 (小有名气)
|
[求助]
，讨论电镀，轧制，电焊三各工艺形成的铁铜界面对导电性能的影响？
|
|
，讨论电镀，轧制，电焊三各工艺形成的铁铜界面对导电性能的影响？ 考试出了这样的题目要怎样解答？？ |
回复此楼» 猜你喜欢
英国格拉斯哥大学机器人方向招校奖博士生
已经有11人回复
-
燕山大学机械工程学院Marian Wiercigroch院士团队招收2026年博士5人
已经有0人回复
-
电气科学与工程论文润色/翻译怎么收费?
已经有290人回复
-
卢森堡大学拟招收2026博士生一名，CSC渠道， 协助完成研修计划
已经有0人回复
-
东北大学2026级申请考核制博士招生（安全工程、矿业工程、通风、能源动力等方向）
已经有19人回复
-
中国地质大学（北京）工程技术学院薛启龙课题组招收2026年博士生
已经有3人回复
-
招收硕，博士，博士后及联培：设备状态监测， 可靠性与维护，人工智能，图像处理
已经有0人回复
-
小论文投稿
已经有3人回复
peterflyer 
木虫之王 (文学泰斗)
peterflyer
- GEPI: 3
- 应助: 20282 (院士)
- 金币: 145896
- 红花: 1374
- 帖子: 93090
- 在线: 7694.1小时
- 虫号: 1482829
- 注册: 2011-11-08
- 性别: GG
- 专业: 功能陶瓷
【答案】应助回帖
★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
zhangrenfa: 金币+5, ★★★很有帮助 2013-12-09 08:56:39
感谢参与，应助指数 +1
zhangrenfa: 金币+5, ★★★很有帮助 2013-12-09 08:56:39
| 根据以往学过的知识，个人认为，电镀上的铜铁界面的电阻率最大，焊接的次之，轧制的最小。电镀层与基体的结合最差，其间不可避免低夹杂有微小气泡和孔洞，界面接触电阻大，因此电阻率最大；焊接界面由于属于铸造组织，晶粒粗大，存在成分偏析、组织疏松和柱状晶，对导电不利，但两相已相互扩散进对方基体，气孔少，结合牢固，因此电阻率好于电镀的；轧制形成的界面晶粒组织均匀、细小、等轴，不存在空洞、气孔和疏松，两者也相互扩散进对方基体，成分偏析小，晶体结构也最为规整，因此电阻率最小。 |
2楼2013-12-08 20:48:22
zhangrenfa
银虫 (小有名气)
- 应助: 8 (幼儿园)
- 金币: 1354.6
- 散金: 9
- 帖子: 251
- 在线: 159小时
- 虫号: 2613928
- 注册: 2013-08-24
- 性别: GG
- 专业: 固体力学
3楼2013-12-09 08:57:00