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后烘温度对SU-8光刻胶热溶胀性及内应力的影响 已有1人参与
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想请问各位大侠，我用的PMMA为 950K（正胶）,型号AR-R 672.03，PMMA固体含量3.0%，抗蚀剂的粘度为15.5mPas。 想涂100-200nm厚度，制造100nm线栅结构，可是听说前后烘会对结构影响很多，只是不知道所谓的影响有没有什么规律？ 我现在采用的是前烘180度，60s;后烘110度，90s，这个时间和胶的厚度有关系么？ |
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q627030174
银虫 (正式写手)
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