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研磨和铣磨有啥区别
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研磨和铣磨有啥区别
研磨和铣磨有啥区别,能详细说一下吗,谢谢,求这方面的大神
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2013-11-27 11:14:35
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Originally posted by
愤怒的-小虫
at 2013-11-27 16:11:48
我现在是在做减薄硅片的工作,还有是其他的晶片,可以用研磨的方法减薄硅片吗?你说的我怕用研磨方法把硅片搞碎了啊,不会把,很感谢你...
你减薄硅片是为了做透射电镜吗?一般是前面提到的双面铣磨的方法。根据你减薄的目的,逐级提高砂纸(抛光布)的精细度。有专用的设备,即使手动打磨也得配个平衡台。
需要注意的是,虽然这个方法从机械加工的定义来说更接近于“铣磨”或者“磨”,但是在做电镜制样领域,相关设备俗称“研磨机”或者“研磨抛光机”。个人认为,大概是现在即使理工科的人也较少受过正式的金工培训,而这个机械的运动方式又有点像在研钵里研磨粉末,叫“磨机”太别扭,叫“铣磨机”太生僻,就叫“研磨机”了。这就是我为什么前面说要看领域和上下文。
不要太在意这个用词,知道具体方法就行。
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2013-11-28 10:33:06
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2013-11-27 16:09:12
通常地,研磨是指用反复碾压的方式使较粗的颗粒物粉碎成更细的颗粒物;而铣磨是指用旋转的刀具或者砂轮(砂纸)在大块固体表面加工出平整光滑的表面。两者区别在于一个是粉碎过程,一个是表面加工过程。
有时候也可以通过两面铣磨的方式将较厚的片状材料加工成更薄的材料。
具体还要看应用领域和上下文语境了。
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2楼
2013-11-27 13:01:02
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PS: 想要回答详细点,最好提问最好详细点。
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2013-11-27 13:05:55
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3楼
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Originally posted by
papaverme
at 2013-11-27 13:05:55
PS: 想要回答详细点,最好提问最好详细点。
我现在是在做减薄硅片的工作,还有是其他的晶片,可以用研磨的方法减薄硅片吗?你说的我怕用研磨方法把硅片搞碎了啊,不会把,很感谢你
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2013-11-27 16:11:48
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