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风中冷箫新虫 (正式写手)
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热活化温度
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请教几个问题： 1、对于聚氨酯材料来说热活化温度是什么啊？ 2、对于水性热活化性无溶剂、不含活性异氰酸酯基团的聚酯聚氨酯超细分散体来说，所谓的不含活性异氰酸酯基团是说采用了封闭剂处理，使得端基异氰酸酯基暂时失活了而在一定条件下还能释放出活性异氰酸酯基，还是进行了其他相应处理不会再释放出活性异氰酸酯基呢？ 3、对于上述聚酯聚氨酯超细分散体来说，如果使用聚异氰酸酯交联剂，那么温度是不是应该在交联剂的解封温度之上呢？还有，我是要把聚氨酯涂在薄膜上，那么我是应该在将聚氨酯和所用的交联剂混合搅拌阶段将温度设在解封温度之上呢，还是先混合好了，涂完膜干燥的时候将温度设在解封温度之上呢？ |
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davise1986
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【答案】应助回帖
★ ★
感谢参与，应助指数 +1
风中冷箫: 金币+2, ★有帮助, 1、我这的技术资料就说是水性热活化型无溶剂、不含活性异氰酸酯基团的聚酯聚氨酯超细分散体，请问WPU是什么啊？能具体解释下吗？还有按您对热活化温度的解释，那么这个热活化温度与粘连温度又有什么区别呢？2、还有我把聚酯聚氨酯超细分散体和我提到的聚异氰酸酯交联剂一块使用的话，是不是聚酯聚氨酯超细分散体的热活化温度要和交联剂的解封温度相当啊？要不然，比如交联剂的解封温度高于聚氨酯的热活化温度的话，溶剂是水的情况下，是不是聚氨酯中的异氰酸根就在达到交联剂的额解封温度之前和水反应了啊？ 2013-11-22 14:45:49
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风中冷箫: 金币+2, ★有帮助, 1、我这的技术资料就说是水性热活化型无溶剂、不含活性异氰酸酯基团的聚酯聚氨酯超细分散体，请问WPU是什么啊？能具体解释下吗？还有按您对热活化温度的解释，那么这个热活化温度与粘连温度又有什么区别呢？2、还有我把聚酯聚氨酯超细分散体和我提到的聚异氰酸酯交联剂一块使用的话，是不是聚酯聚氨酯超细分散体的热活化温度要和交联剂的解封温度相当啊？要不然，比如交联剂的解封温度高于聚氨酯的热活化温度的话，溶剂是水的情况下，是不是聚氨酯中的异氰酸根就在达到交联剂的额解封温度之前和水反应了啊？ 2013-11-22 14:45:49
| 1.同上！2.聚酯聚氨酯超细分散体指的是WPU吗？3.热活化温度是从不粘到粘时的温度，可参考Tg；3.WPU中无NCO残留指的是其中不含NCO基团，既可能是封闭NCO也可是NCO被完全反应掉了，常见WPU中无NCO是指，NCO在水中不会稳定存在的，NCO和水会反应掉，所以不存在NCO残留；4.WPU常用异氰酸根交联固化剂可在WPU乳液中添加，分散均匀即可，开放时间有限，最好在使用前添加。 |
3楼2013-11-22 13:00:48
123起飞 
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2楼2013-11-21 21:13:17
风中冷箫
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4楼2013-11-22 14:08:08
风中冷箫
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5楼2013-11-25 16:27:08
