| 查看: 6985 | 回复: 167 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
[资源]
【课件】电子封装技术
|
||
|
电子封装技术 本资料包括：组装技术、集成电路封装技术、封装失效分析、基板技术、新兴封装技术等资料。希望对电子封装领域研发人员或大专院校的研究人员有一定的借鉴作用。    [ Last edited by 々暧-〃 on 2013-11-20 at 22:42 ] |
回复此楼» 本帖附件资源列表
-
欢迎监督和反馈：小木虫仅提供交流平台，不对该内容负责。
本内容由用户自主发布，如果其内容涉及到知识产权问题，其责任在于用户本人，如对版权有异议，请联系邮箱：xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : 清华大学微电子封装技术.rar
2013-11-20 09:45:32, 16.5 M
» 本帖已获得的红花（最新10朵）
a282608054» 猜你喜欢
2026年机械制造与材料应用国际会议 （ICMMMA 2026）
已经有4人回复
-
磺酰氟产物，毕不了业了！
已经有6人回复
-
求助:我三月中下旬出站，青基依托单位怎么办？
已经有9人回复
-
Cas 72-43-5需要30g，定制合成，能接单的留言
已经有8人回复
-
北京211副教授，35岁，想重新出发，去国外做博后，怎么样？
已经有8人回复
-
论文终于录用啦！满足毕业条件了
已经有25人回复
-
自荐读博
已经有3人回复
-
不自信的我
已经有5人回复
-
投稿Elsevier的杂志（返修），总是在选择OA和subscription界面被踢皮球
已经有8人回复
154楼2019-09-13 06:24:16
3楼2013-11-23 12:02:43
简单回复
zhangwj2楼
2013-11-20 10:45
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
2013-11-25 09:44
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
zjjxl5楼
2013-11-28 07:24
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
2013-11-28 17:40
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
水龙吟7楼
2013-11-30 15:35
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
yuemo8楼
2013-12-04 15:24
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
eezhou9楼
2014-01-26 21:30
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
vicky482210楼
2014-01-29 09:59
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
wenjieke11楼
2014-02-01 21:05
回复
三星好评 顶一下，感谢分享！
buyun158912楼
2014-02-28 09:04
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
mxbn5513楼
2014-03-02 11:00
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
qwcmos14楼
2014-03-04 08:35
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！