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690069175

金虫 (正式写手)

头儿

[求助] 半导体激光器芯片封装

半导体激光器芯片封装有C-mount,F-mount模式，请问他们之间的区别是什么，为什么称为C-mount和F-mount
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镀金
1楼 2013-11-14 12:35:11
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回帖置顶 ( 共有1个 )

xiaojian0502

禁虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★
690069175: 金币+1, 博学EPI+1, ★有帮助 2013-11-14 21:12:01
C-Mount跟CS-Mount的差异在于背焦距离不一样, 背焦距离是由CCD Sensor表面至镜头接环口平面之间的距离, C-Mount的背焦距离是12.52mm, CS-Mount则是17.52mm

[ 发自手机版 https://muchong.com/3g ]
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2楼2013-11-14 12:52:41
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普通回帖

qfw_68

版主 (文坛精英)

有尾巴的青蛙

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
690069175: 金币+9, ★★★★★最佳答案 2013-11-14 21:12:10
参见：
浅谈高功率半导体激光器的可靠性
https://wenku.baidu.com/link?url ... tLZw5rtzg-z41hWLvba
赞一下 回复此楼
没有困难创造困难也要上网。
3楼2013-11-14 13:00:19
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690069175

金虫 (正式写手)

头儿
引用回帖:
2楼: Originally posted by xiaojian0502 at 2013-11-14 12:52:41
C-Mount跟CS-Mount的差异在于背焦距离不一样, 背焦距离是由CCD Sensor表面至镜头接环口平面之间的距离, C-Mount的背焦距离是12.52mm, CS-Mount则是17.52mm

谢谢
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镀金
4楼2013-11-14 21:11:52
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