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【求助】用CTAB做模板剂合成介孔材料的扩孔问题
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我现在用CTAB做模板剂合成介孔二氧化硅，孔径始终保持在2-3纳米之间，现在需要把孔扩大，请问在不添加其他有机溶剂增容情况下能把孔做大么？想做出2-10nm范围的孔 我这里只有间二甲苯，作为增溶剂试验了很多比例 ，对增容没什么影响还反而影响了六方孔道的有序性，是不是增容用有机溶剂一定要用1,3,5-均三甲苯(ＴＭＢ），这个原料有些贵只有进口分装卖，要是能增容的话我就去买 请问还有什么其他的可以比较容易买到的表面活性剂能做出>3纳米的孔？（P123买不起）（SDS和聚氧乙烯月桂醚始终做不出介孔） 还有，怎么才能做到六方结构大面积出现啊，我现在的只能在40*40纳米范围内比较有序但是再大的范围就不行了，但是SAXRD还是能出3级峰 我的体系是碱性的（氨水提供），反应是4分钟左右直接出沉淀，没用水热法 刚开始做介孔材料，请多指教，谢谢各位了 最后再问一下，做介孔最快的表征是什么啊，用TEM太烧钱了，TEM观察不到大范围的有序结构SAXRD还是能出峰，郁闷 |
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，请问用三甲苯扩CTAB的孔能扩到多少呢？（有序性基本保持不变的话） 
4楼2007-12-17 22:18:09
gothljn
木虫 (正式写手)
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- 专业: 其他无机非金属材料
3楼2007-12-17 16:17:05
