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金虫 (初入文坛)

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[求助] 层压PCB欠压分层实验，模拟四层板进行欠压试验的考察问题已有1人参与

我们进行了模拟四层板进行欠压试验的考察，发现了一个较为有意思的试验现象，与大家分享，也请各位支招！
叠层设计：1oZ+2116（RC56%）+0.40（无铜芯板）——单面板
芯板是取库存0.40 1/1蚀刻后制成，此叠层结构分高压30Kg，低压15Kg压板（仅压力不同，前者多步上压，后者一次上压。），压合后进行高温高湿处理并炸板，一次就分层。现象如下：
1、高压板材全部出现了不粘胶分层，即芯板上没有粘胶的痕迹——类似于界面平整分层现象。
2、低压板材分层现象是粘胶的分层——一般分层现象。
在这里要提出我的疑问，为什么高压压板反而出现了不粘胶的分层？是因为芯板蚀刻不净？（那应该低压也是不粘胶分层）是因为高压压得胶完全留开甚至形成了一层致密的结构？（观察流胶边并没有很大流胶）请大家给予分析思路。
上述试验已经做了2次，实验现象均相同。目前正在做的试验考察是考察另外叠层（双面板、绝缘板）。压力依然是一个高压、另一个低压。等后续测试结果出来后共享各位。
叠层1、1oZ+2116+0.6（无铜芯板）+2×2116+1oZ
叠层2、1oZ+2116+0.6（无铜芯板）+2116+1oZ
叠层3、2116+0.6（无铜芯板）+2116

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