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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 腐蚀防护 » 化学镀铜
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semir1107

铜虫 (小有名气)

[交流] 化学镀铜

ABS工件在经过脱脂、粗化、浸钯、活化后进行化学镀铜（PH=12.5,40°），起镀过程中发现有大量的“灰”从工件中逸出，好像是什么东西被溶解出来了，导致镀液翻槽，是什么原因？大家有见过类似的现象吗？
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1楼 2013-11-06 17:04:26
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semir1107

铜虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by jjhugo at 2013-11-06 20:02:51
温度有点高
钯要用胶体钯，浸钯时间不能长
铜槽络合剂要加好

您的意思是说溶出来的可能是胶体钯？
35-50°我都做了，都有这现象。新工件要好点，特别是退镀后在做，特别多
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3楼2013-11-07 15:29:24
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jjhugo

捐助贵宾 (职业作家)
★
semir1107(金币+1): 谢谢参与
温度有点高
钯要用胶体钯，浸钯时间不能长
铜槽络合剂要加好

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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2楼2013-11-06 20:02:51
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liyanaixuexi

新虫 (初入文坛)
★
semir1107(金币+1): 谢谢参与
我想问个很基础的问题，铜还原到金表面的速度快么？
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4楼2013-11-07 15:46:07
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ruiyuan121

木虫 (著名写手)
★
semir1107(金币+1): 谢谢参与
请问pH怎么调的？用硼酸调吗？我按论文给的量配好溶液，可是pH是4点多。
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6楼2013-11-26 19:12:43
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