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liuliu6678

新虫 (初入文坛)

[求助] 陶瓷烧成

求助陶瓷的低温慢烧]和高温快烧的区别和分别的优缺点？

[ Last edited by liuliu6678 on 2013-10-28 at 09:01 ]
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1楼 2013-10-28 09:00:46
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流星雨咩咩

铁虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
低温慢烧有利于排孔，晶粒生长也比较均匀；高温快烧排孔时间短，容易导致闭孔的产生，且会开裂，也更容易卷曲变形
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天道酬请一直相信，你就在转角。
5楼2013-10-30 21:08:04
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manyangyang

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
低温慢烧容易减少缺陷的出现吧。只是个人猜测，这方面没注意过

[ 发自小木虫客户端 ]
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我是熊熊我开心
2楼2013-10-28 17:53:24
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hua_paste

银虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
作为老板都喜欢高温快烧，效率高啊，但是带来的问题就是成品率下降。赶紧给金币啊
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结构陶瓷，电子陶瓷，片式电子元器件，请加入260447825这个群，共同发展，共谋未来
3楼2013-10-29 12:30:21
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dove817

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
我觉得慢烧会是晶粒长大不明显，气孔小而快烧是晶粒明显长大明显，气孔大。
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4楼2013-10-29 12:47:00
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