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微米银粉配置银胶后粘度出现异常,请教!
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专业: 集成电路制造与封装
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微米银粉配置银胶后粘度出现异常,请教!
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目前在给一家客户供的银粉(粒径在3~10微米)配成银胶后存在这么一个问题:银胶稳定性不好,放置一段时间后,粘度降低(客户讲其他的粉都是粘度上升的),触变性降低,其他性能良好。
请教各位专家,这是什么原因呢?与银粉什么性能有关呢?谢谢!
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