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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 前沿热点 » 关于电子陶瓷成型问题的讨论与求助
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239000

金虫 (小有名气)

[交流] 关于电子陶瓷成型问题的讨论与求助

本人在电子陶瓷生产中，出现了瓷体烧结、磨削和敲破后，端面、瓷体中有针孔，已经从烧结、成型等方面进行了改进，但收效甚微。我认为是粉料有问题，但也怀疑成型过程中的填料。不知从那一方面着手解决比较好，希望有经验的虫子给予帮助！！！
[search]陶瓷 成型 针孔[/search]
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1楼 2007-11-30 23:21:26
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239000

金虫 (小有名气)
瓷体为直径64mm高44mm的瓷体
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2楼2007-11-30 23:31:17
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qmzhang161

金虫 (小有名气)
我也在烧结陶瓷过程中遇到过你的问题，谁能够给回答一下。
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3楼2008-03-13 19:18:49
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deflong

银虫 (小有名气)
保温时间过长
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4楼2008-03-13 22:26:47
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hitechceram

铁杆木虫 (著名写手)

SCI
用什么样的填料？是否可燃氧化？如果是，氧化温度多少？
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5楼2008-03-14 08:10:15
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Sahnrain

铁杆木虫 (正式写手)
★ ★ ★
imrking(金币+3,VIP+0):3x
瓷体针孔问题：
是个非常难解决的问题。主要影响因素有
1.粉体的流动性、粘结性以及粉体的组成均匀性和单分散性；
2.成型工艺。这个主要是看你成型时采取的是什么工艺和成型方式，希望告知；
3.烧结制度。包括烧结气氛、升降温速率和烧结温度。主要和粉体的类型有关；
4.填料或者粘结剂。控制合适的量对成型烧结都影响，需特别注意，还有就是粘结剂的类型。特别需要注意的是粘结剂的加入方式。
楼上的问题是个普遍纯在且特别难以解决的问题，从你做这个实验的第一步开始到最后一步都可能存在有问题，要细致。
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6楼2008-03-14 09:32:14
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hsingi

金虫 (正式写手)
★ ★ ★
imrking(金币+3,VIP+0):3x
1. It may be due to the problem of binder burn-out. I suggest that you should slow down the heating rate before 400C and add a soaking time at 300-400C.
2. It may due to the problem of residual of carbonate(BaCO3) during synthesis.During firing, BaCO3 decompose, which results in the formation of pinhole.
I hope it may be helpful to you.
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7楼2008-03-14 10:38:35
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kk813k

银虫 (小有名气)
你的电子产品，氧空位、离子扩散对孔洞的形成也有很大的关系啊！
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8楼2008-03-18 16:04:46
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wuweifeng214

木虫 (小有名气)
★ ★ ★
imrking(金币+3,VIP+0):3x
粉体制作过程加消泡剂
延长保温时间
看看原材料的活性是否适配,是否换过某中原材料
球磨时间不要太长
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潜谋于无形常胜于不争不费
9楼2008-03-19 20:34:29
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