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求助:有关煅烧的问题
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大家好, 我想问一下,在煅烧的过程中,有的用氮气保护,有的不用,是何缘故?只是因为防止与氧气反应吗?我这有一纸样,里面含有SiO2,Al2O3和一些有机物如聚丙酸乳液,我想让纸样结构更松散,需要用氮气保护吗?我在考虑,不用氮气保护的话,有机物与氧气反应失去,只剩下无机物会使纸变硬;用氮气保护,有机物是不是能自身分解为小分之有机物使结构松散,这只是我个人的看法,没有找到相关的文献(煅烧过程中氮气保护与不保护有何区别),请于帮助,如有有关文献能否提供一下,谢谢了! |
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4楼2007-11-29 09:58:02
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