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wkookey

铁杆木虫 (正式写手)

[交流] 陶瓷烧结开裂问题 已有31人参与

如题,以喷雾造粒的粉体等静压成型的管材,经素烧后无肉眼可见的裂纹,但高温烧结后样品开裂比例较大。素烧过程事实上也就是排胶过程,但采用的是推板窑,升温速率控制不太方便。不知道造成开裂的原因有可能是排胶过程中产生了一些肉眼不可见的微裂纹,然后在高温烧结过程中进而开裂吗?另外,工业生产一般使用什么排胶设备?烦请各位赐教,谢谢了!!
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作者古竺

铜虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
没问题呀,我用的和你一样
我是一名作者,目前从事电子陶瓷行业,希望认识很多志同道合的朋友!
64楼2013-12-04 15:35:57
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查看全部 109 个回答

cmh09

金虫 (正式写手)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
排胶都开裂了就没必要再继续烧结了,肯定还是裂。你可能排胶工艺没掌握好。
2楼2013-09-03 13:18:24
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wkookey

铁杆木虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by cmh09 at 2013-09-03 13:18:24
排胶都开裂了就没必要再继续烧结了,肯定还是裂。你可能排胶工艺没掌握好。

貌似你没看清楚我的描述,我的情况是排胶没观察到肉眼可见的微裂纹。。。我的意思是有没有可能实际上已经形成了微裂纹,导致高温烧结阶段产生开裂??

[ Last edited by wkookey on 2013-9-3 at 14:45 ]
3楼2013-09-03 14:41:47
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cmh09

金虫 (正式写手)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
哦 不好意思看错了。你这个有可能胶没排除干净导致开裂。可以测试下。当然升温速率方面也有可能。
4楼2013-09-03 14:47:13
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