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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 求问哪里有晶片键合设备对外开放的？最好南京周边
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glion000

铜虫 (初入文坛)

[求助] 求问哪里有晶片键合设备对外开放的？最好南京周边

最好是能做两寸的对准键合，不能对准也行
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1楼 2013-09-02 08:35:55
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glion000

铜虫 (初入文坛)
忘了说了，苏州纳米所的已经坏了两个月，还不知道什么时候能好
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4楼2013-09-02 10:26:05
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小博士后

捐助贵宾 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
什么材料键合，目前有一种新技术是通过激光焊接。
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2楼2013-09-02 08:57:51
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glion000

铜虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by 小博士后 at 2013-09-02 08:57:51
什么材料键合，目前有一种新技术是通过激光焊接。

考虑用 Si / 50nm SiNx /  Sn  / 50nm SiNx / Si  这样
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3楼2013-09-02 10:23:36
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yswyx

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
glion000: 金币+5 2013-09-03 18:07:34
glion000: 金币+5 2013-09-04 14:42:40
glion000: 金币+5 2013-09-10 21:57:06
引用回帖:
3楼: Originally posted by glion000 at 2013-09-02 10:23:36
考虑用 Si / 50nm SiNx /  Sn  / 50nm SiNx / Si  这样...

Sn可不好做，你能找到蒸发的地方？可以考虑用Au/Sn做Eutectic bonding。
如果仅仅是为了两个片子结合，可以考虑用SU8之类的做adhensive bonding，工艺简单很多。
干嘛不去找55所？
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5楼2013-09-02 19:58:03
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