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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 表面处理 » Ti合金小块试样激光熔覆后熔覆层怎么做成透射样品，熔覆层整个切下，怎么磨才能不破坏
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龙梦蝶

金虫 (小有名气)

[求助] Ti合金小块试样激光熔覆后熔覆层怎么做成透射样品，熔覆层整个切下，怎么磨才能不破坏

试样磨到200微米有什么技巧保证不破坏试样
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DoMyBest!!!
1楼 2013-07-13 10:31:33
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飞羽行者

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
请问楼主是做的搭接试样吗？
我之前做过，多道搭接，用线切割把在熔覆层中切割取样，大约200-300微米（需要考虑钼丝直径），然后手工研磨，可以用502粘到平的玻璃片上研磨，先磨一面，磨的时候尽量平，可以先用水砂纸600#（或>600）的进行研磨，然后再用金相砂纸600#（或>600）研磨，一面磨完，用丙酮溶解，再用同样的方式磨另一面。
不过比较困难，因为熔覆层毕竟高硬度，较脆。
建议取样时带一些基体，不至于使样品脆性较大，研磨时不易破碎。
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天助自助者！
2楼2013-07-13 10:51:25
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龙梦蝶

金虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by 飞羽行者 at 2013-07-13 10:51:25
请问楼主是做的搭接试样吗？
我之前做过，多道搭接，用线切割把在熔覆层中切割取样，大约200-300微米（需要考虑钼丝直径），然后手工研磨，可以用502粘到平的玻璃片上研磨，先磨一面，磨的时候尽量平，可以先用水砂 ...

谢谢呀。
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DoMyBest!!!
3楼2013-07-16 08:53:20
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刘凤麟

木虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by 飞羽行者 at 2013-07-13 10:51:25
请问楼主是做的搭接试样吗？
我之前做过，多道搭接，用线切割把在熔覆层中切割取样，大约200-300微米（需要考虑钼丝直径），然后手工研磨，可以用502粘到平的玻璃片上研磨，先磨一面，磨的时候尽量平，可以先用水砂 ...

你好，请问下，如果甩带出来的带子，研磨很容易断和破的，如何做TEM衍射啊？万分感激
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4楼2014-09-17 21:54:14
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飞羽行者

铁杆木虫 (著名写手)
引用回帖:
4楼: Originally posted by 刘凤麟 at 2014-09-17 21:54:14
你好，请问下，如果甩带出来的带子，研磨很容易断和破的，如何做TEM衍射啊？万分感激...

是非晶条带么？
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天助自助者！
5楼2014-09-18 10:58:16
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刘凤麟

木虫 (小有名气)
引用回帖:
5楼: Originally posted by 飞羽行者 at 2014-09-18 10:58:16
是非晶条带么？...

应该含有准晶，后来我研磨成粉末测TEM-SADE后，全是单晶。。。单晶不应该这么脆啊？
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6楼2014-09-23 15:38:42
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