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大布口袋

木虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
可以参照这张图
但是楼主只是做微米级别的 基本上 晶粒尺寸越小 杨氏模量越大 当然跟晶体里缺陷数目和种类也有关

grain size对杨氏模量的影响
大大的布口袋
21楼2013-07-15 12:44:02
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phoenix.zluo

金虫 (正式写手)

谢谢各位的热情回复,谢谢!!
将相本无种,男儿当自强!
22楼2013-07-15 12:57:23
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phoenix.zluo

金虫 (正式写手)

引用回帖:
21楼: Originally posted by 大布口袋 at 2013-07-15 12:44:02
可以参照这张图
但是楼主只是做微米级别的 基本上 晶粒尺寸越小 杨氏模量越大 当然跟晶体里缺陷数目和种类也有关

大布口袋,你好。这张图是哪个文章中的,文题可以发一下吗?
从这张图上能看出,在grain size在10nm之前,grain size越大它的屈服强度是越高的。但是,屈服强度跟杨氏模量没有必然的联系啊
将相本无种,男儿当自强!
23楼2013-07-15 13:00:24
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jackiejia

铁杆木虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
我曾经做过试验,随着塑性应变的增加,E有所减小,但是程度很小(约5-10%的变化)。
大概可以这样解释,E与化学键有关,但是塑性应变的增加是缺陷增加,而缺陷破坏了化学键。
晶粒尺寸减小也相当于缺陷(晶界)增加,同样破坏了化学键,所以E会有一定程度的减小。但是同样,其影响应该不会太大。除非,有好几个数量级的差别。
宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒来
24楼2013-07-15 14:44:26
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phoenix.zluo

金虫 (正式写手)

引用回帖:
24楼: Originally posted by jackiejia at 2013-07-15 14:44:26
我曾经做过试验,随着塑性应变的增加,E有所减小,但是程度很小(约5-10%的变化)。
大概可以这样解释,E与化学键有关,但是塑性应变的增加是缺陷增加,而缺陷破坏了化学键。
晶粒尺寸减小也相当于缺陷(晶界)增 ...

嗯,我看过一篇文章,焊接后,由于塑性变形很大,在晶粒细化的同时,化学键也被破坏了一部分,所以杨氏模量变小了。个人认为5%~10%的变化已经很大
将相本无种,男儿当自强!
25楼2013-07-15 16:30:17
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orannile

木虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
根据金属学常识,弹性模量作为反映材料内部原子键或离子键结合强度的参量,是对结构组织不敏感的,一般不会随晶粒尺寸的变化而变化。然而,研究发现,超细晶金属材料随着晶粒尺寸小到一定程度,会出现弹性模量的明显降低。比如,由剧烈塑性变形及不同温度退火处理所获得的不同尺寸的超细晶纯铜,当晶粒尺寸大于600纳米时,弹性模量不随晶粒尺寸而变化;但当晶粒尺寸小于600纳米时,杨氏模量突然下降13%,切变模量突然下降12%。
人生没有彩排,每天都是现场直播
26楼2013-07-15 17:18:27
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