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fateme木虫 (正式写手)
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求助Cu/CuO晶体缺陷与热处理的关系相关知识
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本人做传统多相催化的，对晶体方面的知识真心比较薄弱，现遇到一些问题，希望材料类的大神们能给予一些指导，先谢过啦~ 问题是这样的，纳米CuO颗粒担载于某些载体上，不同的是热处理条件，焙烧温度逐渐提高，然后逐渐降温（退火？），热处理温度提高，颗粒肯定会长大，晶体在这个过程中是趋于完美的吗？晶体的缺陷密度是增加还是减少呢？ 还有，这种纳米小晶粒跟那种研究“bulk”类型的，有多少区别呢？ 然后，这种物质再在氢气气氛中还原，原来的CuO上的缺陷跟还原之后Cu上的缺陷有关联性吗？缺陷密度跟CuO上的规律一致吗？ 希望大神们能给一些建议或者讨论，或者任何一方面的文献支持，谢谢哈~ PS：这种缺陷的种类不限，本人根据这种思路搜了好些，可惜外行人，始终找不到合适的专门文献……囧 [ Last edited by fateme on 2013-6-23 at 10:13 ] |
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fateme
木虫 (正式写手)
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2楼2013-06-24 10:48:18
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