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[求助]请问介孔材料的水热稳定性跟表面硅羟基有何联系?
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[求助]请问介孔材料的水热稳定性跟表面硅羟基有何联系?
好像是说因为骨架非晶和表面硅羟基所以“水”热稳定性差,可是硅羟基是如何导致“水”热稳定性差的呢?
哪位大侠解释下。。。
[
Last edited by rabbit7708 on 2007-10-22 at 22:12
]
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):多谢热心应助!:)
可以从另一面来理解,温度升高会使得表面硅羟基缩合,脱去一个水分子从而形成更多的Si-O-Si 键,这样相当于SiO2骨架的份额更多。热稳定性当然就越好~
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2007-10-19 10:56:21
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受热分解导致骨架破裂
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2007-10-19 08:02:28
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Originally posted by
stevenyin
at 2007-10-19 08:02 AM:
受热分解导致骨架破裂
多谢啦!
请问具体是什么反应啊,小弟对化学不是很了解啊。呵呵
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4楼
2007-10-19 15:14:01
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Originally posted by
physchemboy
at 2007-10-19 10:56 AM:
可以从另一面来理解,温度升高会使得表面硅羟基缩合,脱去一个水分子从而形成更多的Si-O-Si 键,这样相当于SiO2骨架的份额更多。热稳定性当然就越好~
感谢!
这个只能说升温能增强骨架的水热稳定性,但不能解释为何水热稳定性差把。
为何骨架会坍塌呢?
PS:应该是“水热稳定性”,少了个”水“字,呵呵。
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2007-10-19 15:17:24
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