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蠕变性能和晶粒大小的关系
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[交流]
蠕变性能和晶粒大小的关系
各位大侠,请问在室温的时候我们考虑金属的蠕变性能嘛?为什么在高温的时候蠕变性能很重要?还有常温的时候蠕变和晶粒大小的关系是什么,高温的时候和晶粒大小的关系是什么?文献说高温的时候晶粒稍微粗一点反而有利于蠕变性能,为什么?
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1楼
2013-06-17 10:50:10
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室温考不考虑蠕变主要是基于约比温度(试验温度/熔点),一般认为大于0.4就要考虑蠕变。对于传统的合金结构,室温应不用,但对于电路板连接用的钎料室温就要考虑蠕变,因为其约比温度已经到了0.6左右。
高温条件下蠕变变形速率较快,由于蠕变属于非弹性变形的一种,当达到一定阈值时,会引发失效。
蠕变与晶粒大小的关系,主要是基于蠕变变形机制。一般认为高温低应力以晶界滑移为主导,而低温高应力以基体滑移为主。晶粒越细小,晶界密度就越高,当晶界滑移为主要的蠕变变形机制时,材料抗蠕变性能就较差。
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3楼
2013-06-18 08:21:40
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7楼
:
Originally posted by
悠悠飞行者
at 2014-10-22 10:00:58
麻烦问一下,高温低应力和低温高应力是怎么界定的?怎么算是高温,怎么算是高应力?0.6Tm以上?0.7σb?有没有划分界限?...
这个没有明确的界限吧,一般试验结果表明,在两种条件下的应力指数不同,因此对应着不同的蠕变机制,相关学者根据约比温度做过蠕变变形机制图,可以参考一下
[ 发自小木虫客户端 ]
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8楼
2014-10-22 11:47:48
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