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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 非晶合金 » 高真空甩带机制备基非晶带材完全晶化，求原因
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cang_qiong

铜虫 (初入文坛)

[求助] 高真空甩带机制备基非晶带材完全晶化，求原因

我用的是沈阳科仪的设备，设备比较旧了，甩出的带材在各种参数下都不怎么贴辊，甩出的带材都晶化了，请问一下甩带时是否需要带材贴辊一定距离，怎样有利于制备出非晶带材。
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1楼 2013-06-13 16:15:44
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snowffee

铜虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
楼主 多做试验 看看具体结果再说吧；生产上的东西，都要经过不断积累 才行的
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5楼2013-06-15 12:59:17
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何建明

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
要有一定的转速才能制备出非晶。
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2楼2013-06-14 18:33:24
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豆芽发飙

铜虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
制备非晶的关键在于冷却速度快。所以应该从轧辊的转速、温度，液态金属的流量几方面考虑。贴辊很有利于冷却，但不是必须的。实在不贴的话从别的方面尝试下吧。
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3楼2013-06-14 23:11:00
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阿拉雷36

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
从甩带制备非晶的原理看，应该是冷却速度不够快。跟人认为两个原因，一是转速慢，导致带材过厚，从而降低了冷却速度，而且速度慢，也会导致表面空气流速过慢，等效于冷却速度变慢，估计这是主要原因；二是材料本身的原因，在熔炼的时候可能不够均匀或是材料配比根本不易形成非晶，不过这种可能性较低。
个人认为重点解决第一种可能性，只能多实验，掌握当前配比下最合适的转速。祝LZ实验成功。
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4楼2013-06-15 00:18:24
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