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中国材料工程大典
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《中国材料工程大典》，第12卷至第26卷（共15卷），大小：1.86G，格式：PDG（已破解） 上传到：www.51ok.com 下载方法: 打开www.51ok.com——在左上角对话框中输入:tibetanwolf——点击需要的文件——下载文件 说明：已上传19——26卷，其它各卷将断续上传 希望对各位有帮助！ [ Last edited by TibetanWolf on 2007-10-10 at 12:37 ] |
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中国材料工程大典第11、12、13卷信息功能材料工程（上、中、下） 出版社：化学工业出版社 作 者：王占国院士 陈立泉院士 屠海令教授 版本：2006年2月 包装：全三卷 开本：16开 ISBN ：2-18757 定价：￥370.00 本书是中国材料工程大典中的卷目之一。 信息功能材料是信息科学技术和信息产业发展的基础和先导。21世纪将是以信息产业为核心的知识经济时代，对信息技术和信息资源的竞争将更加激烈。我国电子信息行业2004年完成产品销售收入达26500亿元，多年来已居外贸出口首位，并继续以高出工业发展速度10％的速度发展，已成为世界信息产业大国。加快由信息产业大国向信息产业强国迈进的步伐，是我们广大从事信息技术，特别是信息功能材料工作者义不容辞的责任。希望中国材料工程大典中信息功能材料工程卷的出版，将有力推动我国信息技术和信息产业的健康发展。 信息功能材料工程分上、中、下卷，共设20篇，约600万字。它涉及到信息的获取、传输、存储、显示和处理等主要技术用的材料与器件，是目前我国该领域比较完整的专业工具书。参加这部书编写的有中科院、高校和部分企业的专家教授近200名。参加编写的主要单位有中科院半导体研究所、中科院物理研究所、中科院微电子研究所、中科院上海精密光学机械研究所、中科院上海红外技术物理研究所、中科院长春应用化学研究所、中科院合肥固体物理所、南京大学、清华大学、西安理工大学、北京有色金属研究总院、武汉邮电科学研究院等。历时近3年完稿。由王占国、陈立泉、屠海令任主编并统稿。 本卷各篇不仅全面系统地反映了国外信息功能材料研究领域的现状、最新进展和发展趋势，而且也特别注重我国在该领域的研发和产业化方面取得的成果，力图使其具有实用性、先进性和权威性。本书适合于从事信息功能材料的科研工作者和工程技术人员查阅使用，也可供有关师生参考。 目录： 第1篇 概论 主编：王占国院士 1.信息功能材料在信息技术中的战略地位 2.信息功能材料的发展现状和趋势 第2篇半导体硅材料 主编：杨德仁教授 1.绪论 2.硅单晶的制备 3.硅晶体的机械性质 4.硅晶体表面性质 5.硅晶体的腐蚀 6.硅晶片加工工艺 7.硅单晶的缺陷 8.硅单晶中轻元素杂质 9.硅单晶中的过渡族金属杂质和吸杂 10.其它硅材料 11.硅材料的发光 第3篇 集成电路制造技术 主编：吴德馨院士 刘明研究员 1.集成电路设计技术 2.微细加工技术 3.集成电路工艺技术 4. CMOS器件及电路制造技术 5.双极型器件及电路制造技术 6.半导体功率器件及电路 7.化合物半导体器件和电路 8.集成电路封装技术 第4篇 硅基异质结构材料和器件 主编：余金中研究员 1.概论 2. SiGe的晶体结构 3. SiGe的能带结构 4. SiGe的力学性质、热学性质和Raman光谱5. SiGe的电学性质和磁学性质 6. SiGe的光学性质 7. SiGe（001）的原子再构和表面性质 8. SiGeC/Si异质结 9.硅基Ⅲ—Ⅴ族半导体异质结构 10. SOI材料和器件 11.硅基二氧化硅材料 12. Si基异质结构的外延生长 13. Si基异质结构电子器件 14.硅基光电子器件 第5篇 化合物半导体材料 主编：屠海令教授 赵有文研究员 1. CaAs和InP的结构和性质 2. GaAs和InP的制备 3. GaAs和InP中的杂质和缺陷 4. GaAs和InP测试表征 5. GaAs和InP的应用 6.其他常见化合物半导体材料 第6篇 宽带隙半导体及其应用 主编：郑有 院士 1.导论 2. Ⅲ族氮化物半导体材料 3. Ⅲ族氮化物半导体基本物理性质 4. Ⅲ族氮化物半导体器件应用 5.氧化锌（ZnO）半导体 6.碳化硅半导体 7.金刚石半导体 8. Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体 9.宽禁带稀释磁性半导体材料 第7篇 半导体低维结构和量子器件 主编：陈涌海研究员 叶小玲教授 王占国院士 1.绪论 2.半导体低维结构物理 3.半导体低维结构材料制备技术 4.半导体低维结构材料的评价技术 5.半导体高频、高速微电子器件及应用 6.半导体量子阱激光器 7.新型半导体量子器件 第8篇 存储材料 主编：顾冬红研究员 吴谊群研究员 1.概论 2.可录光盘存储材料 3.相变光存储材料 4.光学全息存储材料 5.近场光存储材料 6.电子俘获光存储材料 7.光子选通光存储材料 8.双光子吸收光存储材料 9.多波长多阶光存储材料 10.磁性存储材料 11.磁头材料 12.磁光光盘存储材料 13.光磁混合存储及其材料 14.非易失性存储材料 第9篇 显示材料 主编：邱 勇教授 应根裕教授 1.荧光粉显示技术 2.液晶材料和液晶显示技术 3.有机电致发光显示器件和材料 4.无机电致发光和电子纸显示技术 第10篇 通信光纤材料及其工艺 主编：赵梓森院士 1.概论 2.通信光纤的传输理论和设计 3.光纤原材料 4.预制棒的各种制作工艺及其设备 5.光纤拉制工艺与设备 6.套塑成揽工艺及其设备 7.光纤的特性、标准及其测试方法 8.光纤的接续 9.特种光纤 10.展望 第11篇 全固态激光器及相关材料 主编：许祖彦院士 沈德忠院士 1.概论 2.激光光纤的材料及其制备 3.激光晶体材料及其制备 4.大功率半导体激光器的发展与应用 5.非线性光学晶体及其制备 第12篇 稀土磁性材料与自旋电子材料 主编：刘治国教授 1.稀土永磁材料 2.磁制冷与磁蓄冷材料 3.稀土巨磁致伸缩材料 4.磁光存储材料 5.巨磁电阻材料 6.庞磁电阻材料 7.稀释磁性半导体材料 第13篇 超导材料 主编：陈立泉院士 蕲常青教授 1.概论 2.合金和金属化合物超导材料 3.高温超导材料 4.有机和其它类型超导体 5.高温超导薄膜 第14篇 传感器材料 主编：陈治明教授 雷天民教授 1.传感器材料概述 2.光电导材料 3.力敏传感器材料 4.热敏材料与温度传感器材料 5.磁敏感材料 6.气敏和湿敏材料 7.传感器材料的制备 8.敏感材料的表征 第15篇 红外材料 主编：储君浩教授 1.窄禁带半导体材料 2.半导体低维结构红外材料 3.热敏红外材料 4.红外光学材料 第16篇 先进储能材料 主编：陈立泉院士 1.概论 2.金属氢化物和金属氢化物-镍二次电池 3.储锂材料和锂离子电池 4.高密度化学储氢材料 第17篇 一维纳米材料和纳米结构 主编：张立德教授 解思深院士 1.碳纳米管的制备、表征和性能 2.纳米线和纳米带的制备、表征 3.纳米结构和纳米阵列的制备、表征 第18篇 发光材料 主编：石春山研究员 1.概述 2.发光材料的合成 3.发光材料性能的表征 4.主要发光材料及其应用 5.发光材料研究与应用的前景展望 第19篇 微加工技术 主编：冯稷教授 1.概论 2.微纳米加工中的光刻技术 3.微纳米加工中的图形转移技术 4.微纳米加工中的图形复制技术 第20篇 光子晶体 主编：张道中教授 1.光子晶体及其特性 2.光子晶体的构成方法 3.光子晶体的应用 |
11楼2007-10-04 13:36:09
imrking
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文件名 文件大小 上传时间 中国材料工程大典 第26卷 材料表征与检测技术.rar 158M 2007-10-01 15:21:09 中国材料工程大典 第25卷 材料特种加工成形工程（下册）.rar 131M 2007-10-01 16:21:00 中国材料工程大典 第24卷 材料特种加工成形工程（上册）.rar 86M 2007-10-03 16:01:52 中国材料工程大典 第23卷 材料焊接工程（下册）.rar 150M 2007-10-03 20:11:59 中国材料工程大典 第22卷 材料焊接工程（上册）.rar 155M 2007-10-03 20:12:00 中国材料工程大典 第21卷 材料塑性成形工程（下册）.rar 103M 2007-10-03 20:12:00 中国材料工程大典 第20卷 材料塑性成形工程（上册）.rar 15M 2007-10-03 20:12:00 中国材料工程大典 第19卷 材料铸造成形工程（下册）.rar 91M 2007-10-03 20:12:01 |
3楼2007-10-04 12:47:53
各卷简单介绍
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中国材料工程大典（第1卷）（材料工程基础） ￥170.00元 出版/发行时间: 2006-01-01 出版社: 化学工业出版社 丛书名: 中国材料工程大典 作者: 师昌绪 李成功 钟群鹏 ISBM: 7-5025-7303-8 版次: 1 开本: A4 《材料工程基础》是《中国材料工程大典》26卷中的首卷，是全书其他各卷的共性基础要览，是涉及各类材料及其产品设计选材、制造加工成形以及失效分析等方面的基础。其主要内容涵盖了材料科学与工程概论、材料成形的基础理论、数值模拟和优化设计方法、材料的强度设计以及材料的失效分析等方面。 参加本卷编写工作的有国家自然科学基金委员会、北京航空材料研究院、北京航空航天大学、上海交通大学、中国材料研究学会、南京大学、华中科技大学、山东大学、东北大学、石油管材研究所等单位的40余位专家教授，并由我们三人担任本卷的主编。本卷共设6篇42章，共约270万字。 本书的编写工作遵循“科学性、先进性和实用性”的原则，以材料工程基础方面比较成熟的理论、方法和数据为主，同时参考了国内外材料工程基础方面的新进展，反映当代材料工程基础的先进水平。本书主要供具有大专以上文化水平的有关工程技术人员阅读使用，也可供理工科院校的有关师生参考。 目录: 第1篇 材料科学与工程概论 (主编：师昌绪 李成功 刘治国) 1．材料科学与工程的提出与内涵 2. 材料科学基础 3. 基础材料与新材料的现状与发展 4. 材料与机械制造 第2篇 材料成形基础理论 (主编：董湘怀) 1. 材料成形的冶金学原理 2. 材料成形分析的力学基础 3. 液态金属的凝固原理 4. 液态材料流动问题的分析方法 5. 固体材料的本构关系 6. 金属塑性成形中的摩擦 7. 金属塑性成形分析的近似解析法 第3篇 材料成形数值模拟 (主编：柳玉起) 1. 有限差分法 2. 弹性问题有限元基本方法 3. 板料成形数值模拟方法 4. 体积成形数值模拟方法 5. 铸造成形数值模拟方法 6. 塑料注射成形数值模拟方法 7. 常用材料成形软件简介 第4篇 材料成形的优化设计方法 (主编：赵国群) 1. 概论 2. 程优化设计方法 3. 基于有限元模拟技术的反向模拟式设计 4. 刚(黏)塑性有限元灵敏度分析与模具优化设计 5. 金属塑性成形过程的微观组织优化 6. 稳态金属成形过程优化设计 7. 板料冲压工艺优化设计 8. 塑料注射成形过程的优化设计 9. 铸造工艺优化设计 10. 焊接工艺优化设计 11. 产品数字化设计与成形工艺仿真优化技术 第5篇 材料失效分析 (主编：钟群鹏 李鹤林 张 峥) 1. 概论 2. 失效诊断技术和方法 3. 失效预测技术和方法 4. 安全评定技术和方法 5. 失效预防技术和方法 第6篇 材料强度设计 (主编：谢里阳 王永岩) 1. 概论 2. 材料静强度设计 3. 材料的断裂韧度设计 4. 材料冲击强度设计 5. 材料疲劳强度设计 6. 材料强度概率设计 7. 材料的环境强度设计 8. 特殊材料的强度问题 |
5楼2007-10-04 13:20:20
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中国材料工程大典（第2、3卷）（钢铁材料工程）（上、下） ￥210.00元 出版/发行时间: 2006-01-01 出版社: 化学工业出版社 丛书名: 中国材料工程大典 作者: 干勇 田志凌 董瀚 冯涤 王新林 ISBM: 7-5025-7304-6 版次: 1 开本: A4 《钢铁材料工程》是《中国材料工程大典》中的卷目之一。 钢铁材料既是传统材料，又是先进材料。以超细组织、高洁净度、高均匀性为特征的新一代钢铁材料，大幅度地提高了钢铁材料的质量和性能。钢铁结构材料的功能化，均质材料的复合化，与环境的协调化，已成为钢铁材料的发展方向。 我国正在进行大规模的经济建设，对钢铁材料的品种、质量和数量均提出了很高的需求。2004年我国的钢产量达2亿7千万吨，约相当于日、美、俄三个产钢大国产量总和，已多年为世界第一产钢大国。在相当长期间内，基础设施建设和制造业的发展，对钢铁材料的需求量仍将保持在高位，这既是挑战又是机遇。钢铁产量的大量增加已给资源、能源供应，交通运输，环境保护带来了巨大压力。钢铁材料的研究、生产和使用部门的共同任务是：提高钢铁材料的质量和性能，延长其使用寿命，降低对资源、能源的消耗和对环境的污染。正确选材，合理用材，提高材料的利用率，已成为广大工程技术人员实际工作中急于要解决的主要问题。 编写本卷的目的在于为广大工程技术人员对正确选材，合理用材，以及先进的钢铁材料及其加工工艺成形的技术参数、图表及科研成果、实践经验提供技术依据。 本卷分上、下册共约500万字。参加编写的主要单位有钢铁研究总院、北京科技大学、清华大学、沈阳铸造研究所、首钢冶金研究院、北京钢丝厂等。干勇、田志凌、董翰、冯涤、王新林任本卷主编。参加各篇编写的人员都是该领域的专家教授，并具有深厚理论知识和丰富的生产实践经验。 全书力求全面、系统地反映我国钢铁材料的研究开发现状，特别是所取得的最新成果，包括许多首次公布的技术参数。使其成为一部集实用性与先进性于一体的钢铁材料工程工具书。主要供制造业、钢铁材料工程的科技人员使用，也供材料科学科研人员、管理人员和高等院校的师生查阅。 目录: 第1篇 概论 (主编：干 勇) 1.钢铁材料的地位和作用 2.钢铁材料和冶金工艺的进展 3. 21世纪钢铁材料的发展展望 4.钢铁材料的分类5.合金元素在钢铁材料中的作用 6.钢的固态相变与微观组织 7.钢的基础热处理 8.钢铁材料的主要性能 第2篇 钢铁牌号表示方法 (主编：林慧国) 1.我国钢铁产品牌号的表示方法 2.我国钢铁及合金牌号统一数字代号的表示方法 3. 我国钢材规格的标记方法与钢材理论重量计算 第3篇 铁 (主编：祖荣祥) 1.概述 2.纯铁 3.生铁 第4篇 铸铁与铸钢 (主编：陈 琦 彭兆弟) 1.铸铁 2.铸钢 第5篇 非合金钢 (主编：杨忠民) 1.概述 2.普通质量非合金结构钢 3.优质非合金结构钢 4.碳素工具钢 5.焊接用非合金钢 6.专业用非合金钢 第6篇 低合金钢 (主编：董 瀚 雍歧龙 刘清友 杨才福) 1.概述 2.焊接高强度钢 3.低合金冲压钢4.耐候钢 5.低合金耐磨钢 6.低合金钢筋 7.低合金钢轨钢 8.微合金钢 第7篇 超细晶钢 (主编：刘正才) 1.概述 2.铁素体/珠光体钢 3.超细组织低(超低)碳贝氏体钢4.无碳化物贝氏体/马氏体复相钢 第8篇 镍基和铁镍基耐蚀合金 (主编：康喜范) 1.概述 2.纯镍 3.杜拉镍 4.镍铜耐蚀合金 5.镍铬耐蚀合金 6.镍钼耐蚀合金 7.镍铬钼耐蚀合金 8.镍铬钼铜耐蚀合金 9.铁镍基耐蚀合金 第9篇 电热合金 (主编：唐昌世) 1.概述 2.镍基电热合金 3.镍基电热合金的成形与加工 4.Fe-Cr-Al铁基电热合金 5.Fe-Cr-Al电热合金成形与加工 6.电热合金常用牌号化学成分、性能及选用 第10篇 高温合金 (主编：冯 涤) 1.概述 2.变形高温合金 3.铸造高温合金 4.粉末高温合金和氧化物弥散强化(ODS)高温合金 5.金属间化合物高温结构材料 6.发散冷却高温结构材料 第11篇 金属功能材料 (主编：王新林 陈国钧) 1.概述 2.软磁合金 3.电工钢 4.金属永磁材料 5.弹性合金 6.膨胀合金7.热双金属 8.电性合金 9.形状记忆合金 10.非晶态合金 11.纳米晶合金 12.减振合金 13.储氢合金 第12篇 钢铁焊接材料 (主编：田志凌) 1.概述 2.焊条 3.焊丝和焊带 4.焊剂 5.钎料 6.钎剂 第13篇 合金钢 (主编：董 瀚) 1.概述 2.合金结构钢 3.合金弹簧钢 4.滚动轴承钢 5.合金工具钢 6.高速工具钢 7.不锈钢 8.耐热钢 9.耐磨钢 10.易切削钢 11.超高强度钢 12.高强度不锈钢 13.低温钢 14.无磁钢 [ Last edited by TibetanWolf on 2007-10-4 at 13:22 ] |
6楼2007-10-04 13:21:13