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用Fe3+合成聚吡咯时，如何防止铜基被氧化
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实验是在lacey carbon TEM grid （200mesh)上进行的，采用气液相聚合。但是有一个问题，grid（copper)在FE3+溶液中浸泡几分钟后，TEM GRID就被氧化了，表面聚合根本没法进行。哪位大侠做过类似的研究么，怎么保护一下.尝试过以下几种办法 1)用BENZOTRIAZOLE预先浸泡一下（钝化COPPER)，没什么作用 2)用 sacrificial anode方法来保护铜，但是TEM GRID 太小，大约直径3毫米，操作起来完全感觉有点不靠谱，试验了很多次，没成功。 刚开始做实验，老板的IDEA让人抓狂。。。。根本无从下手，也找不到相关的参考文献。实验室有N例超过7年毕业的，因为按照老板想法来，很多不一定有结果。。。但是很极端，如果有结果，一般都是非常好的文章，已经发了超过5篇NATURE SCIENCE....。。。。  PS: 有试过用二价铜替代三价铁的么？电势差前者为后者的一半 [ Last edited by hhehe on 2013-5-16 at 04:13 ] |
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2楼2013-05-16 21:28:02
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