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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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beanphq

银虫 (小有名气)

[交流] 求助:关于环氧树脂固化

才接触电化学,看到用环氧树脂密封电极
现在有个问题,密封电极用的环氧树脂,需要固化剂么,看到的环氧胶都是两种成分混合的,有经验的虫虫能介绍一下么??
谢谢

[ Last edited by allsw on 2007-9-29 at 11:04 ]
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wjp0820

金虫 (小有名气)


allsw(金币+1,VIP+0):谢谢,积极参与应助!
添加固化剂乙二胺,在纸杯中加入环氧树脂和乙二胺,两者按照质量比100:6(环氧树脂:乙二胺),室温下混匀,在90度水浴中搅拌约5min,成为透明清液,即可使用,密封后,约3h能完全固化。需要在密封电极的外围用聚氯乙烯的套圈套上,固化后磨平即可。
2楼2007-09-29 11:25:13
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athinkstone

木虫 (正式写手)


allsw(金币+1,VIP+0):谢谢,参与互助!
环氧树脂与聚酰胺按一定比例以丁醇和二甲苯做溶剂就行。具体配比时间长忘了。
3楼2007-09-29 16:09:59
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beanphq

银虫 (小有名气)

非常感谢楼上两位的帮助
4楼2007-09-29 17:05:21
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courage

木虫 (正式写手)

用电木粉进行金相镶嵌也可以
5楼2007-09-29 20:37:47
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cxl318

铜虫 (小有名气)


sos20002000(金币+1,VIP+0):谢谢参与,过节红包一份:)
推荐:E44型环氧树脂:T-31固化剂=100 : (25~30)
2楼的,你用乙二胺,因为乙二胺属于小分子量,固化反应太剧烈,可能会导致涂膜有大量孔隙存在,封闭效果不佳。
6楼2007-10-01 00:18:29
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eric_zhang


sos20002000(金币+1,VIP+0):谢谢参与,过节红包一份:)
乙二胺挥发性太强,固化又剧烈,固化后有大量孔洞的
环氧树脂环氧值越大,黏度越小,0.51的跟乙二胺理论比例是100:6.8,一般固化剂要稍过量,如果觉得固化后太脆,可以加增塑剂,如邻苯二甲酸二丁酯,加入约8-12份
7楼2007-10-01 02:52:15
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wjp0820

金虫 (小有名气)


sos20002000(金币+1,VIP+0):谢谢参与,过节红包一份:)
若是采用环氧树脂来进行金相镶样和电化学测试的镶样,采用乙二胺作为固化剂,比较合适,我就是采用这种方法的,固化很快,其硬度很强,也很方便。乙二胺在加入初期,有蒸汽冒出,需要在通风厨中进行,在水浴中搅拌时间不易过长,没有剧烈的反应发生。用于涂膜,我认为不太合适,可能会像5楼说的,导致涂膜有大量孔隙存在,封闭效果不佳。
8楼2007-10-01 10:03:44
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syb

银虫 (小有名气)


sos20002000(金币+1,VIP+0):谢谢参与,过节红包一份:)
市面上有买的环氧树脂,我们实验室经常用的环氧超能透明胶507。一盒里面有两管子,两者按比例混合就可以了。固化后全透明的,而且,手艺好的话可以调到没有一个气泡。
9楼2007-10-01 12:56:18
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LeoZhang

金虫 (正式写手)


sos20002000(金币+1,VIP+0):谢谢参与,过节红包一份:)
我赞成加入乙二胺
为了防止产生大量气泡
可以适量加一些丙酮增加它的流动性
便于气泡溢出
人在江湖飘,哪能不挨“叨”。你是被鸡叨,还是被鹰叨?
10楼2007-10-01 18:59:46
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