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shad-hunter

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[交流] Al-Si系列合金疲劳断口内部存在含硅颗粒凹坑的原因

RT：图片中间是里面Al-Si系列合金疲劳断口内，含有硅颗粒的凹坑
希望懂Al-Si合金的同学详细解释下机理，还有，此凹坑是否与硅颗粒部分溶解铝有关呢？？？谢谢！

2.png

[ Last edited by shad-hunter on 2013-5-4 at 22:17 ]

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1楼 2013-05-04 20:10:29

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h6809535

木虫 (小有名气)

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shad-hunter: 金币+3 2013-05-05 23:03:20

其实很简单，不是说跟溶解铝有关，而是在疲劳变形过程中，最先出现微裂纹一般都是在缺陷处或者是力学性能薄弱的地方，而在Al-Si合金组织中Si颗粒和基体接触的界面就是薄弱环节，因此很有可能在该处形成微裂纹，或者是在疲劳裂纹扩展过程中裂纹会优先选择阻力最小的途径（也就是硅颗粒和基体的界面处）扩展，这就导致了断裂面上出现大量内部含有Si颗粒的凹坑。

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2楼2013-05-05 21:46:13

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shad-hunter

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引用回帖:

2楼: Originally posted by h6809535 at 2013-05-05 21:46:13
其实很简单，不是说跟溶解铝有关，而是在疲劳变形过程中，最先出现微裂纹一般都是在缺陷处或者是力学性能薄弱的地方，而在Al-Si合金组织中Si颗粒和基体接触的界面就是薄弱环节，因此很有可能在该处形成微裂纹，或者 ...

首先非常感谢你对我的问题的关注与详细解答，不过，微裂纹出现在最薄弱环节这个我也知道，关键是凹坑是怎么形成的呢？你的回答是裂纹扩展形成凹坑，这个貌似太有点没有什么关系吧？最关心的是凹坑的形成与硅颗粒的关系，或者硅颗粒的对凹坑形成机理的影响，不是微裂纹与硅颗粒和基体界面的关系

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3楼2013-05-05 23:07:25

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