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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 催化 » 表征 » 分析孔径分布曲线
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yupingli123

金虫 (正式写手)
★ ★
nxl5096224(金币+2,VIP+0):多谢应助~
从你的孔径分布图来看，随焙烧温度的提高，孔径是逐渐增大，温度较低时孔中的表面活性剂未被完全除去，孔道未完全腾空，所以孔径较小，到773K时表面活性剂基本可完全除去，故此时显示为一个尖锐的可几分布峰，而当温度为983K时，较大的介孔分布（约11nm），是由于太高的温度造成孔结构坍塌，从而形成一些小粒子堆积形成粒间介孔。
温度在473K-623K-773K范围内随温度升高，孔容也在增大，但温度达983K时孔容下降了，这同样主要由于介孔的不稳定性造成孔结构坍塌的缘故，你看一下测试数据，应该也伴随比表面积的减小。
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11楼2007-10-04 01:43:58
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dy322112

荣誉版主 (著名写手)

煮面联合会会长
★ ★
nxl5096224(金币+2,VIP+0):多谢关注~
1.1孔直径D、孔体积V和表面积S,若是均一孔道,理论上有D=4V/S的公式.
1.2因焙烧温度高,或者是焙烧过程都可能会引起孔道破坏,故并无温度和孔径明确的函数关系可循,因为制备影响因素众多,只有在有对比性情况下才可下结论,在一定温度下,根据as-synthesist 和烧过后对比,孔径有所增加.
2.1不知你是做G-S,还是L-S反应,如果功能化或掺杂的活性组分是在G-S中表征的,孔直径、孔体积与催化活性的关系可以列入考虑的范围,但前提是反应研究比较深入的情况下,你能对孔直径、孔体积作精确的调变,对催化的内外扩散有一定基础,如果刚开始做,可以先不用考虑这么多.
    仅个人观点,欢迎指正
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努力使数理融入化学，化学也是一门精确的艺术!
12楼2007-10-04 20:09:18
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caoyuxia0722

银虫 (小有名气)
11和12楼回答的太好了。谢谢！
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13楼2007-10-10 09:08:44
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