| 查看: 1364 | 回复: 12 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
[交流]
分析孔径分布曲线
|
|||
|
各位高手们，我现有焙烧温度对孔径分布影响曲线，可是看不懂，不知道从哪方面介绍，哪位高手能否告诉我如何分析此图？从图上能达到哪些信息？ 小妹在此感谢各位了。 |
回复此楼» 猜你喜欢
双非本硕光催化方向想读博，请各位老师看看我！
已经有2人回复
-
瑞典林雪平大学范立洲课题组现招聘博士后、岗位制博士生
已经有0人回复
-
化学工程及工业化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有206人回复
-
中国科大仿生界面材料科学全国重点实验室戴懿涛研究员/江雷院士团队招聘科研助理
已经有0人回复
-
中国科大仿生界面材料科学全国重点实验室戴懿涛研究员/江雷院士团队招聘科研助理
已经有0人回复
-
寻求物理化学学报最新的投稿模板！
已经有4人回复
-
东南大学杰青/海优团队招聘催化方向博士后
已经有866人回复
-
投稿咨询
已经有7人回复
-
自科面上 散金币 祈福
已经有61人回复
-
铁钼催化剂成型
已经有2人回复
-
求问：LATP煅烧应该使用什么容器？
已经有0人回复
yupingli123
金虫 (正式写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 1912.4
- 散金: 13
- 红花: 1
- 帖子: 471
- 在线: 46.5小时
- 虫号: 265161
- 注册: 2006-07-09
- 性别: MM
- 专业: 无机合成和制备化学
★ ★
nxl5096224(金币+2,VIP+0):多谢应助~
nxl5096224(金币+2,VIP+0):多谢应助~
|
从你的孔径分布图来看，随焙烧温度的提高，孔径是逐渐增大，温度较低时孔中的表面活性剂未被完全除去，孔道未完全腾空，所以孔径较小，到773K时表面活性剂基本可完全除去，故此时显示为一个尖锐的可几分布峰，而当温度为983K时，较大的介孔分布（约11nm），是由于太高的温度造成孔结构坍塌，从而形成一些小粒子堆积形成粒间介孔。 温度在473K-623K-773K范围内随温度升高，孔容也在增大，但温度达983K时孔容下降了，这同样主要由于介孔的不稳定性造成孔结构坍塌的缘故，你看一下测试数据，应该也伴随比表面积的减小。 |
11楼2007-10-04 01:43:58
2楼2007-09-24 21:21:27
3楼2007-09-25 08:36:55
liuzy73
木虫 (正式写手)
- 应助: 8 (幼儿园)
- 金币: 3426.6
- 散金: 349
- 红花: 6
- 帖子: 646
- 在线: 169小时
- 虫号: 263841
- 注册: 2006-07-02
- 性别: GG
- 专业: 催化化学
4楼2007-09-25 10:34:07