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caoyuxia0722

银虫 (小有名气)

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[交流] 分析孔径分布曲线

各位高手们，我现有焙烧温度对孔径分布影响曲线，可是看不懂，不知道从哪方面介绍，哪位高手能否告诉我如何分析此图？从图上能达到哪些信息？
小妹在此感谢各位了。

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1楼 2007-09-24 20:45:22

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yupingli123

金虫 (正式写手)

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专业: 无机合成和制备化学

★ ★
nxl5096224(金币+2,VIP+0):多谢应助~

从你的孔径分布图来看，随焙烧温度的提高，孔径是逐渐增大，温度较低时孔中的表面活性剂未被完全除去，孔道未完全腾空，所以孔径较小，到773K时表面活性剂基本可完全除去，故此时显示为一个尖锐的可几分布峰，而当温度为983K时，较大的介孔分布（约11nm），是由于太高的温度造成孔结构坍塌，从而形成一些小粒子堆积形成粒间介孔。
温度在473K-623K-773K范围内随温度升高，孔容也在增大，但温度达983K时孔容下降了，这同样主要由于介孔的不稳定性造成孔结构坍塌的缘故，你看一下测试数据，应该也伴随比表面积的减小。