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双氧水 铜 有机光亮剂的反应 已有5人参与
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双氧水10~40%、有机光亮剂2-5%,浓硫酸0.8%-2.4%,双氧水稳定剂3-8%及余量的水。该抛光液不含有铬酸、硝酸、盐酸,通过化学抛光将铜或其合金的表面进行平滑化,同时在进行化学抛光的表面给予充分的光泽 这里面的有机光亮剂会是一些什么东西啊 那过双氧水应该是和具有还原性的酸反应生成稳定的高价酸,然后去除铜膜。 我也不懂 所以我想请教大家 请求高人帮忙。 |
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
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这是化学蚀刻的基本配方。 包括:氧化剂、酸剂(pH调节剂)、络合剂(或缓蚀剂、多组份)、稳定剂等 蚀刻的基本过程是,氧化剂氧化金属表面,生成氧化物,酸剂和络合剂溶解氧化物,络合剂吸附在金属表面,形成缓蚀膜,保护金新生成的金属表面不被氧化。 差不多这意思。 你所说的光亮剂就是属于上述的“络合剂”一项, 组成可以有表面活性剂,如SDS之流, 可以有咪唑类有机物,如BTA之流, 可以有极少量胺类等等 即里面的比例是经过多次试验试出来的,肯定没人告诉你配方。 不过,你可以拿去做成份分析。再查一下文献,做些试验,复制出个8成的产品应该可以的。 |

2楼2013-04-19 08:53:35

3楼2013-04-19 11:06:51
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