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03301223金虫 (正式写手)
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大尺寸电子陶瓷片如何倒角？已有1人参与
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| 电子陶瓷芯片尺寸是32*13*2.3mm，能否使用和mlcc芯片一样的倒角工艺，利用金刚砂和水配成一定比例球磨？由于芯片尺寸太大，应该很容易由于陶瓷芯片之间的撞击破裂；或者是有没有什么倒角机可以直接进行倒角？请大家指教 |
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4楼2013-04-07 19:15:33
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3楼2013-04-07 16:51:32
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