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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 交流互助 » KH560处理无机填料问题
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蔡霞同学

铁虫 (小有名气)

[求助] KH560处理无机填料问题

在无水环境中，KH560与乙醇的配比为1：10，体系的PH为4，那么KH560和无机填料表面羟基能发生脱醇缩聚吗？或者是KH560吸收空气中的水分，需要多长时间能发生水解
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1楼2013-04-01 15:43:58
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kobefay

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
反应原理就是偶联剂与无机粉体表面所含微量水分反应发生缩聚

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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2楼2013-04-01 20:22:11
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蔡霞同学

铁虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by kobefay at 2013-04-01 20:22:11
反应原理就是偶联剂与无机粉体表面所含微量水分反应发生缩聚

那我把无机填料使用前干燥了，岂不是就不行了？或者是能不能把配置的溶液暴露在空气中
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3楼2013-04-02 08:46:20
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njfocus

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
偶联剂与颗粒表面反应的机理很多书都有，建议你找几本专业书看下。机理大概就是偶联剂可水解集团在水或者胺催化下，水解成硅醇，硅醇再与颗粒表面的羟基形成氢键，然后在加热情况下发生缩合反应。与偶联剂反应的集团是颗粒表面有真正的羟基，而不是吸附水或者其他。
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岂能尽如人意但求无愧于心
4楼2013-04-02 08:58:55
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93407588

银虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
配置的溶液中加少许的水
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5楼2013-04-02 10:12:30
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