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liululu1989

新虫 (小有名气)

[求助] 介孔SiO2材料怎么样去除模板剂CTAC

合成了介孔SiO2,用的是CTAC,乙醇,TEOS等,在去除模板剂时除了用乙醇和盐酸回流外还可以用哪种方法呢(看小木虫的帖子说可以煅烧),但是希望高手指点具体用多少度煅烧及煅烧的时间是多少呢,万分感谢啊。谢谢你们
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璐璐
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阳光西骑士

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

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用乙醇和硝酸铵回流
3楼2013-03-27 08:22:11
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nanofollower

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

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四五百度就可以。不过,这些是做介孔材料最最基础的东西,连这个都需要问的话,科研可没法往下做,呵呵。还是多看看相关文献吧
2楼2013-03-26 21:40:01
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liululu1989

新虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by nanofollower at 2013-03-26 21:40:01
四五百度就可以。不过,这些是做介孔材料最最基础的东西,连这个都需要问的话,科研可没法往下做,呵呵。还是多看看相关文献吧

能说的具体点吗,是煅烧多长时间啊,我知道像SBA-15是煅烧550,6h,除去P123,但是CTAC也需要那么长时间,那么高的温度吗。
璐璐
4楼2013-03-27 09:58:14
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blacklight

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

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600度,在空气中烧3个小时,肯定全部掉了。
5楼2013-03-27 12:40:55
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