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水星之源铁虫 (小有名气)
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[求助]
如何从TEM和HRTEM形貌像中确定缺陷类型
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我是做III-V半导体纳米线制备的，但自己没有TEM，于是老板到国外给我搞了一大堆TEM结果回来。不过老板自己也不知道怎么分析，就说让我查文献，模仿别人的分析方法。 结果就是，这些结果都放了半年了，我还是没有分析出个所以然来。所以特向TEM方面的高手们求助，望多多赐教。 问题如下： 1、如何下手去分析一张TEM形貌像，具体的步骤和方法是什么？能不能从中直接确定缺陷类型（是否需要结合SAED）？ 2、SAED标注出来的晶面指数和晶带轴指数有什么用？能不能跟具体的TEM形貌像对应起来？如果能的话，具体的对应方法（分析方法）又是什么？ 3、STEM BF和TEM BF有什么区别？ 这里先谢过各位大侠了！ |
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水星之源
铁虫 (小有名气)
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- 注册: 2012-02-16
- 性别: GG
- 专业: 半导体物理
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3楼2013-03-27 10:38:33
