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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 陶瓷基 » 二硼化锆与Cu的复合
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雨馨悦薇

铁虫 (小有名气)

[求助] 二硼化锆与Cu的复合

材料体系中，二硼化锆为基体，在1400℃下，材料致密度也只有百分之七十多，试过调节烧结温度和升温速率的，没有明显效果。到底怎么回事啊？材料体系配方有问题？
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1楼 2013-03-08 10:46:12
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mseliujun

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
ant_512: 金币+1, 应助奖励！ 2013-03-08 13:47:12
可以考虑在烧结的时候施加适当的压力，看看能不能提高致密度；
另外，可以考虑用真空烧结炉，这样可以减少烧结后复合材料内的气孔。
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穷则独善其身，达则兼济天下！
2楼2013-03-08 13:45:35
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心思你来猜

铜虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

★
雨馨悦薇(ant_512代发): 金币+1, 奖励！ 2013-08-14 17:16:04
烧结的时候注意除气，防止氧化不然肯定会造成致密度偏低，而且Cu和二硼化锆浸润性怎么样，不好的话是不是要对陶瓷初期表面处理。这些好使很关键的的，此外制备后能不能二次加工提高致密度。 我的研究方向就与这些有关。
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3楼2013-08-14 14:49:06
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