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关于KH560水解的问题
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我是用KH560处理SiC粉末的,我的配比是硅烷20%,无水乙醇78%,水9%,用醋酸调节PH为4,室温下水解的,请问各位大牛 1 水解多长时间才能完成 2 表观上如何判断无机填料分散的比较好 3 因为量比较少,无机填料根本就无法完全润湿 4 用球磨机效果会不会好点呢 [ Last edited by 蔡霞同学 on 2013-3-4 at 15:18 ] |
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