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[2013-3-31]第八届高温陶瓷基复合材料国际会议(HTCMC8)
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第八届高温陶瓷基复合材料国际会议 https://www.htcmc8.org/ 2013.9.22-9.26，西安 1. Introduction Ceramic matrix composites (CMCs) are a set of indispensable materials for a number of applications in aerospace, power generation, ground transportation, nuclear, environmental and chemical industries involving high temperatures and extreme environments. Tremendous progress in CMCs of China has been made in scientific research, technological development, and commercialization. 陶瓷基复合材料是在航空航天，发电，地面运输，核能以及化学化工等领域高温和极端环境条件下不可或缺的材料。中国对于陶瓷基复合材料的研究起步较晚，但已经在科学研究，技术发展和商业化等多方面取得了巨大成就。 The HTCMC conference series introduced by Prof. Roger Naslain in 1993 have taken place every three year at alternating locations around the globe: Bordeaux (France, 1993), Santa Barbara (USA, 1995), Osaka (Japan, 1998), Munich (Germany, 2001), Seattle (USA, 2004), New Delhi (India, 2007), and Bayreuth(Germany, 2010). Roger Naslain教授于1993年发起了高温陶瓷基复合材料系列会议，每三年举办一次，举办地点已遍布世界各地：1993年是在法国波尔多举办，1995年是在美国圣巴巴拉分校，1998年是在日本大阪，2001年是在德国慕尼黑，2004年是在美国西雅图，2007年是在印度新德里，2010年在德国拜罗伊特。 The HTCMC 8 aims to build a communication platform for the community of high temperature ceramics and composites to share innovative ideas in research and development as well as up-to-date applications of CMCs. We are looking forward to seeing you! 第八届高温陶瓷基复合材料国际会议致力于为高温陶瓷材料和复合材料组织打造一个交流平台，供大家分享陶瓷基复合材料的研究、发展以及应用更新方面的新理念。 我们期待您的光临！ 2 Important Dates Abstract submission Due: March 31, 2013 Notification of authors: May 31, 2013 Manuscript submission Due: August 1, 2013 Conference Date: September 22~26, 2013 重要日期 投稿截止日期：2013年3月31日 稿件接收/拒稿：2013年5月31日 论文提交截止日期：2013年8月1日 3 Topics: S1: Ceramic Genome, Computational Modeling, and Design 陶瓷基因组, 计算模型和设计 S2: Advanced Ceramic Fibers, Interfaces, and Interphases 先进陶瓷纤维, 界面和界面相 S3: Nanocomposite Materials and Systems 纳米复合材料与体系 S4: Polymer Derived Ceramics and Composites 聚合物转化陶瓷和复合材料 S 5: Fiber Reinforced Ceramic Matrix Composites 纤维增韧陶瓷基复合材料 S 6: Carbon-Carbon Composites: Materials, Systems, and Applications炭-炭复合材料: 材料, 体系和应用 S7: Ultra High Temperature Ceramics and MAX Phase Materials 超高温陶瓷和MAX相材料 S8: Thermal and Environmental Barrier Coatings 热障涂层和环境障碍涂层 S9: Integration Technologies, Component Testing, and Evaluation 集成技术，组件测试和评估 4 Abstract Submissions Please visit the website: https://www.htcmc8.org/regsys/guide.asp 投递摘要 投摘要请访问：https://www.htcmc8.org/regsys/guide.asp 5 Contact Information Phone: +86-29-88492809 Fax: +86-29-88492809 E-Mail: htcmc8@china.com 联系方式 电话: +86-29-88492809 传真: +86-29-88492809 邮箱: htcmc8@china.com [ Last edited by fxm346 on 2013-3-1 at 14:29 ] |
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