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刘卤卤

铜虫 (初入文坛)

[求助] 问一个关于硅烷偶联剂稀释水解的问题，求大家帮忙

最近做实验需要用到硅烷偶联剂KH550，因为课题跟专业有点差距，所以这方面不太懂，请大家帮帮忙。关于这个KH550水解的时候，查了资料说是一般配比20%硅烷偶联剂，72%乙醇，8%水，但是可不可以无限制的加水稀释？这样水多的话表面预处理的时候不就混的均匀一些了吗？对于是不是能加很多水不确定，要是不能的话是为什么？
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1楼 2013-02-22 14:02:29
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刘卤卤

铜虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by qsywp at 2013-02-22 20:08:45
硅烷偶联剂KH550——γ―氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-APTS
偶联剂作用与机理：
①与硅原子相连的 SiX 基水解，生成 SiOH ；② si — OH 之间脱水缩合，生成含 si — OH 的低聚硅氧烷；③ 低聚硅 ...

这个机理我知道 ，我是想问混合的时候在高混机里面 ，因为加入的硅烷偶联剂量很少，按照那个配比的话感觉不能与填料充分接触，如果多加点水稀释的话不是能使它与填料混合的更均匀吗吗？我是想问这个水能不能多加，纯粹是为了帮助混合
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6楼2013-02-23 10:39:21
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qsywp

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
ant_512: 金币+3, 专业~ 2013-02-22 22:37:16
ant_512: 我不太了解这方面的知识，可以说明是为了预处理么？水的作用么？ 2013-02-22 22:40:12
硅烷偶联剂KH550——γ―氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-APTS
偶联剂作用与机理：
①与硅原子相连的 SiX 基水解，生成 SiOH ；② si — OH 之间脱水缩合，生成含 si — OH 的低聚硅氧烷；③ 低聚硅氧烷中的 SiOH 与基材表面的 OH 形成氢 键；④加热固化过程中，伴随脱水反应而与基材形成 共价键连接。

知道水的作用了吗？！
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2楼2013-02-22 20:08:45
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黎昭心晖

铁虫 (正式写手)

江湖隐居

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
ant_512: 金币+1, 奖励 2013-02-22 22:37:46
不能无限制的加水稀释，简单说就是它们之间存在一个平衡，水加多了就打破了平衡。
希望对你有帮助。
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一直努力做得更好！
3楼2013-02-22 20:34:29
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星星虾

木虫 (著名写手)
我也想知道怎么回事……据说硅烷只需要很少一点，是指纯硅烷还是混合之后的？市售的应该是混合之后的？？可是为何感觉不是很贵额……

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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4楼2013-02-22 23:00:58
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