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自由使者sdu

铜虫 (小有名气)

[求助] 如何对过共晶铝硅合金进行减薄以满足HRTEM表征的要求

想对过共晶铝硅合金进行减薄,然后对初生硅进行HRTEM表征,但是由于合金中的铝相和硅相的硬度相差很大,很难减薄到理想的厚度,请教各位有什么方法可以对过共晶铝硅合金进行减薄,并能达到成高分辨相的厚度。在下谢谢大家了。
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madaowo

铁杆木虫 (著名写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 自由使者sdu at 2013-01-28 14:39:20
谢谢你,尝试过可是效果不是很好,希望有做过的给些经验呀...

楼主,那一般该类文献上报道是用什么方法?
5楼2013-01-28 20:18:27
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madaowo

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
自由使者sdu: 金币+10, 有帮助 2013-01-28 14:39:36
不是做AlSi合金的,不过可以给些建议:
1. 手工减薄至一定厚度,如50微米,然后双喷,加PIPS (precise ion polishing system)
2.手工减薄,dimpling+pips
3.不行就 FIB。不过成本较高
2楼2013-01-27 17:56:58
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自由使者sdu

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by madaowo at 2013-01-27 17:56:58
不是做AlSi合金的,不过可以给些建议:
1. 手工减薄至一定厚度,如50微米,然后双喷,加PIPS (precise ion polishing system)
2.手工减薄,dimpling+pips
3.不行就 FIB。不过成本较高

谢谢你,尝试过可是效果不是很好,希望有做过的给些经验呀
3楼2013-01-28 14:39:20
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zhen.zishe

至尊木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
自由使者sdu: 金币+10, 有帮助 2013-01-29 08:51:27
这个确实不容易,因为初生Si相在减薄过程中会脱落而形成孔洞,何况你是要Si相。
你的Si相尺寸多大?足够细的话可能还有希望。
用FIB试过了?
4楼2013-01-28 15:56:06
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