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超支化聚酰胺酯及其在粒子填充丁苯橡胶中动态流变行为 已有1人参与
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超支化聚合物(CYD，HBP)是一类具有三维立体结构的多端基大分子。经过近国内外几十年的探索与发展，该领域在合成、功能化改性及构象研究等方面已取得了许多突破性成果，为HBP的开发应用打下了良好的基础。尽管如此，该领域还有许多问题亟待进一步探索：1、HBP结构复杂且热稳定性差，对HBP在高温下的化学交联机理研究较少；2、目前HBP改性填料粒子仍以接枝改性为主，无论是多步法还是一步法都存在提纯步骤繁琐、实验保护条件苛刻等问题，不利于产业化应用；3/HBP改性后的填充粒子在塑料、纤维中的应用已有报道，但在橡胶中的应用仍属空白；4、对于分析改性粒子在聚合物基体中的分散效果，动态流变学方法具有取样量少、操作方便、灵敏度高等优点，但在HBP改性填充粒子复合材料的研究领域中较少报道。 研究了不同测试条件下，SiO2在高、低填充体系的胶料的动态粘弹性．证实了试验的设计预期效果：添加HBPEAs的自炭黑填充丁苯橡胶在高温混炼下，一方面其端羟基与白炭黑粒子表面的硅醇基发生缩合反应，生成化学键另一方面通过热运动扩散进入HBPEAs空腔内的橡胶分子链，由于HBPEA5的高温交联而被包封在空腔结构内。此外，研究还表明HBPEA5的“偶联效果”，在高Si02填充体系比相应的低填充体系显著提高。而且添加了HBPEA5的含硫混炼胶．硫化活化能显著降低，并且其硫化胶其滚动阻力得到显著改普。 |
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