应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 合成表征 » 请教一个TEM载体的问题
31/1返回列表
查看: 247  |  回复: 2
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看
当前主题已经存档。

wangguoli

铁虫 (初入文坛)

[交流] 请教一个TEM载体的问题

请教各位高人，我需要对以射频磁控溅射技术制备的氧化硅和氮化硅薄膜进行TEM测试，薄膜沉积结束后需要进行1000摄氏度的热退火处理，请问应该用什么载体，哪里可以获得呢？谢谢！
[search]TEM载体[/search]

[ Last edited by wangguoli on 2007-8-7 at 21:03 ]
回复此楼

» 猜你喜欢
1楼 2007-08-07 11:30:07
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

bachier

金虫 (职业作家)
去中科科仪厂吧，那里有特殊的铜网，进扣的不过很贵
赞一下 回复此楼
2楼2007-08-31 01:22:51
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

MissE

铁虫 (初入文坛)
引用回帖:
Originally posted by bachier at 2007-8-31 01:22 AM:
去中科科仪厂吧，那里有特殊的铜网，进扣的不过很贵

铜网不行，800C就变形了。镍网可以，金网最好。其实关键不在于Grid，而在于Grid上的支持膜。碳膜在高温退火过程中很容易氧化或损毁。

最好用单晶硅作衬底，薄膜制好以后用普通的TEM块体样品制备方法做TEM试样即可。

附一个薄膜样品横截面TEM试样的制备方法，你可能用得着。
赞一下 回复此楼
3楼2007-08-31 07:15:34
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 wangguoli 的主题更新
31/1返回列表
普通表情 龙 兔 虎 猫 高级回复 (可上传附件)
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭