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de_gege

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[资源] 《电子设备热设计及分析技术》研究生教材.余建祖【已搜无重复】

书名: 电子设备热设计及分析技术
pdf格式，清晰度较好。
作　者：余建祖谢永奇
出版社：北京航空航天大学出版社
出版时间： 2008年11月
内容简介：
“电子设备热设计及分析技术”是为解决电子元器件及设备的温升控制问题而发展起来的新学科。
书中给出大量公式、曲线、图表和具体的技术参数，各部分内容均配有实际设计计算例题，供工程应用时参考。
《电子设备热设计及分析技术》可作为高等院校相关专业研究生教材，亦可供从事电子设备热设计、结构设计和可靠性技术研究的科研工作者、工程技术人员以及从事飞行器与其他运载工具的热控制、环境控制和低温制冷工程的专业人员阅读。

图书目录：
第1章电子设备热设计的理论基础概述
1.1 引言
1.2 热源与热阻
1.3 传热的基本方式及有关定律
1.3.1 导热(热传导)
1.3.2 对流换热
1.3.3 辐射换热
1.4 热控制方法的选择
1.5 稳态传热
1.6 瞬态传热
1.7 耗散功率的规定
1.8 电子器件的理论耗散功率
1.8.1 理论耗散功率
1.8.2 有源器件的耗散热
1.8.3 无源器件的耗散热
思考题与习题
第2章电子设备用肋片式散热器
2.1 概述
2.2 肋片散热器的传热性能
2.3 针肋散热器及其他断面肋
2.4 肋片参数的优化
2.5 散热器在工程应用中的若干问题
2.5.1 散热器的热阻
2.5.2 散热器与元器件的合理匹配
思考题与习题
第3章电子设备用冷板设计
3.1 概述
3.2 冷板的结构类型
3.2.1 冷板常用肋片形式
3.2.2 盖板、底板及隔板
3.2.3 封条
3.3 冷板传热表面的几何特性
3.4 无相变工况下冷板传热表面的传热和阻力特性
3.4.1 传热和阻力特性的经验关系式
3.4.2 扩展表面的试验数据和关系式
3.4.3 强迫液体流动的基本方程
3.5 冷板的压力损失
3.6 冷板传热计算中的基本参数和方程
3.7 冷板的设计计算
3.7.1 冷板的校核性计算
3.7.2 冷板的设计性计算
3.8 冷板式强迫液体冷却系统
3.8.1 液体冷却系统用泵
3.8.2 存储和膨胀箱
3.8.3 液体冷却剂
思考题与习题
第4章机箱和电路板的传导冷却
4.1 集中热源的稳态传导
4.2 均匀分布热源的稳态传导
4.3 铝质散热芯电路板
4.4 非均匀截面壁的机箱
4.5 二维热阻网络
4.6 空气接触面的热传导
4.7 接触面在高空的热传导
4.8 电路板边缘导轨
思考题与习题
第5章机箱和电路板的风冷设计
5.1 引言
5.2 印制电路板机箱的自然对流冷却
5.2.1 印制电路板之间的合理间距
5.2.2 自然对流换热表面传热系数的计算式
5.2.3 自然对流热阻网络
5.2.4 自然冷却开式机箱的热设计
5.2.5 自然冷却闭武机箱的热设计
5.2.6 闭合空间内空气的等效自然对流换热表面传热系数
5.2.7 高空对自然对流散热的影响
5.3 印制电路板机箱的强迫通风设计
5.3.1 风机的选择
5.3.2 风道设计
5.3.3 高空条件对风扇冷却系统性能的影响
5.3.4 强迫对流换热表面传热系数的实验关联式
思考题与习题
第6章电子元器件与组件的热设计
第7章电子设备的辐射冷却
第8章电子设备的相变冷却
第9章热管散热器的设计
第10章热电制冷器
第11章电子设备的瞬态冷却
第12章电子设备热设计技术的新进展
附录电子设备热性能实验大纲与指导书
参考文献

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