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sguan

[交流] 怎样增加复合氧化物表面活动氧量

金属复合氧化物单独存在时催化活性相当好,但一旦涂覆到载体上,催化活性立即下降,作TPR表征,发现表面活动氧量减少。
请问各位虫虫:怎样才能防止表面活动氧量减少?
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zhangwengui330

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★ ★ ★
linweiguo0(金币+3):谢谢应助
活性下降,活性氧量减少和活性组分浓度也有一定关系
再者是载体束缚了表面活动氧的迁移,打个比方一个人要到对岸去
如果中途隔了个小沟,蹦下就过去了,如果是条大河,那就难了,那就得架桥了
还有可能是涂覆处理后造成自身比表面的下降

防止表面活动氧量的减少,换个角度就是能保证活性组分能更好的和载体协调,有时可以适当在加入点助剂,比如碱金属氧化物碱土金属氧化物等,也可以增加涂覆厚度,但要考虑到流失的问题,如果有必要可以做下涂覆厚度对活性的影响
2楼2007-08-03 09:54:23
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sguan

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Originally posted by zhangwengui330 at 2007-8-3 09:54 AM:
活性下降,活性氧量减少和活性组分浓度也有一定关系
再者是载体束缚了表面活动氧的迁移,打个比方一个人要到对岸去
如果中途隔了个小沟,蹦下就过去了,如果是条大河,那就难了,那就得架桥了
还有可能是涂覆处 ...

活性组分的量是固定的,做能谱分析发现,表面元素没有变化,初步估计活性组分与载体发生作用,又检测不出来,活性组分与载体机械混合是活性没变化,浸渍涂覆,催化剂严重失活,就机械混合和浸渍得到的催化剂做TPR表征,机械混合的TPR表征的表面活动氧和晶格氧都在合适温度范围出现还原峰,但浸渍得到表面活动氧的还原峰往高温区移动了100度,有什么方法可以防止这种现象发生?
3楼2007-08-03 10:25:20
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sguan

引用回帖:
Originally posted by zhangwengui330 at 2007-8-3 09:54 AM:
活性下降,活性氧量减少和活性组分浓度也有一定关系
再者是载体束缚了表面活动氧的迁移,打个比方一个人要到对岸去
如果中途隔了个小沟,蹦下就过去了,如果是条大河,那就难了,那就得架桥了
还有可能是涂覆处 ...

涂覆厚度没有计算过,当然有影响了。因为负载量在7%,催化剂失活了,负载量为15%,催化剂失活稍微减缓,在经过一段时间老化,催化剂仍然失活了,如果用增加涂覆的厚度,那么催化剂成本就会高很多
4楼2007-08-03 10:32:49
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zhangwengui330

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linweiguo0(金币+3):谢谢应助
那确实是表面活性组分和载体发生了较强的相互作用,还原温度向高温区移动这现象也比较正常,因为大部分活性组分负载过后尤其是负载量较少的时候,其抗烧结能力会提升类似还原温度上升一样。至于怎么防止,从催化剂合成上来说,可以加点助剂看看,还有就是更换载体,适当选择些扩散容易的载体。
不过我觉得你说的活性下降,很大一部分是载体造成的,活性组分负载在载体上,那么载体的一些孔道结构会造成扩散阻力,而机械混合则没有扩散问题。还有从你的表征来看,你做的应该是氧化还原方面的反应,那么反应温度的选择也是个问题,如果你按没负载前的温度反应,那么就会出现你这样的现象,因为负载后,你也看到你的表面活动氧还原峰提高100度了,那么反应温度可能要适当提高。
5楼2007-08-03 10:36:57
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8163

至尊木虫 (著名写手)


linweiguo0(金币+1):谢谢参与
我也觉得应该是发生了载体的强相互作用。建议换载体试试,选择惰性一点的载体,如SiO2。一般而言,只要没有发生强相互作用,负载后催化剂还原温度应该会前移。
6楼2007-08-03 11:19:31
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zhangwengui330

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nxl5096224(金币+1):谢谢你的关注哈~
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Originally posted by sguan at 2007-8-3 10:32:


涂覆厚度没有计算过,当然有影响了。因为负载量在7%,催化剂失活了,负载量为15%,催化剂失活稍微减缓,在经过一段时间老化,催化剂仍然失活了,如果用增加涂覆的厚度,那么催化剂成本就会高很多

那你去寻找失活的原因没?是自身价态形态变化造成的,还是活性点被覆盖造成的,又或者是流失造成的,弄清楚失活的原因会对你怎么样改善催化剂大大有好处的
7楼2007-08-03 19:43:59
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sguan

引用回帖:
Originally posted by 8163 at 2007-8-3 11:19 AM:
我也觉得应该是发生了载体的强相互作用。建议换载体试试,选择惰性一点的载体,如SiO2。一般而言,只要没有发生强相互作用,负载后催化剂还原温度应该会前移。

载体和活性组分是老板定的,不能换,我想可不可以在活性组分和载体之间涂覆一层高储氧的涂层,比如CeO2什么的?不知道可以解决不?
8楼2007-08-04 18:11:05
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sguan

引用回帖:
Originally posted by zhangwengui330 at 2007-8-3 10:36 AM:
那确实是表面活性组分和载体发生了较强的相互作用,还原温度向高温区移动这现象也比较正常,因为大部分活性组分负载过后尤其是负载量较少的时候,其抗烧结能力会提升类似还原温度上升一样。至于怎么防止,从催化剂 ...

载体不能换,表面活动氧的量能不能靠一些其他氧化物来增加?
9楼2007-08-04 18:14:28
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sguan

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Originally posted by zhangwengui330 at 2007-8-3 07:43 PM:


那你去寻找失活的原因没?是自身价态形态变化造成的,还是活性点被覆盖造成的,又或者是流失造成的,弄清楚失活的原因会对你怎么样改善催化剂大大有好处的

我做过一些比较简单表征,比如能谱等,活性点位没有发生变化,也没有流失掉,至于自身价态还没有做表征,实验室能作XPS就好了。
10楼2007-08-04 18:18:09
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